方正证券-中环股份-002129-非公开发行成功落地，G12扩产指日可待-211103

《方正证券-中环股份-002129-非公开发行成功落地，G12扩产指日可待-211103（4页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《方正证券-中环股份-002129-非公开发行成功落地，G12扩产指日可待-211103（4页）.pdf（4页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

事件：2021年11月3日，中环股份发布《非公开发行股票发行情况报告书》。

此次非公开发行的发行价格为45.27元/股，最终获配发行对象共计23名，锁定期6个月,发行股票数量约为1.99亿股，募集资金总额90亿元，实际募集资金净额约89.09亿元，将全部用于“50GW（G12）太阳能级单晶硅材料智慧工厂项目”。

点评：1、非公开发行项目完成，助力G12产品扩产腾飞为了进一步降低成本、提高效率，公司在2019年发布“夸父”系列G12单晶硅片，引领行业迈向大硅片时代。

公司90亿非公开发行项目，扣除发行费用后将全部用于业内最大单体太阳能级单晶硅投资项目——50GW(G12)太阳能级单晶硅材料智能工厂。

此项目预计年底开始投产，并于2023年全部达产。

定增落地加速提升公司G12单晶硅片优势产能供应能力，进一步推进G12量产规模化应用，与上下游产业链协同、共享发展。

2、光伏材料爆发，业绩超预期国家政策利好且210产业链日趋完善，光伏高功率产品供不应求。

截止2021Q3，600W+光伏开放创新生态联盟成员已达89家，G12硅片的市场渗透率由年初6%提升至20%，公司单晶总产能提升至73.5GW（其中G12产能占比约59%）。

作为国内G12硅片龙头，公司利用G12产品差异化优势，加速产能释放，缓解下游客户成本压力，产销两旺。

2021年前三季度公司实现营收290.9亿元，同比增长117.46%；实现归母净利润27.6亿元，同比增长226.29%。

其中半导体光伏材料是公司第一大业务，营收占比近90%。

3、半导体硅片先进产能加速释放，产品验证逐步推进全球半导体产业重心向大陆转移的背景下，大陆晶圆厂产能不断扩张，半导体硅片需求高涨。

同时汽车电子驱动8寸及以下订单增量超预期，消费电子及服务器带动12寸产品国内客户订单爆增。

作为国内半导体大硅片龙头，公司年末将实现月产能8寸75万片，12寸17万片目标；最终规划月产能为8寸105万片，12寸62万片。

公司注重研发创新，加快特色工艺+先进制程双路径发展，8英寸RTP、SOI及12英寸IGBT、CIS、PMIC、DRAM、DDIC、28nmLogic等新产品陆续送样验证，产品维度加速升级，致力于成为半导体材料全方案提供者。

投资评级与估值：公司作为国内的半导体硅片和光伏硅片龙头，充分受益于中国半导体国产替代加速，业绩快速释放，预计2021-2023年营业收入分别为442.54、580.59、662.33亿元，实现归母净利润分别为39.6、53.3、63.8亿元，对应P/E38.43、28.51、23.85倍，给予“推荐”评级。

风险提示：（1）可再生能源或光伏行业政策变化风险；（2）公司产能建设进度不及预期；（3）短期原材料价格波动风险；（4）半导体国产代替不及预期，从而影响公司半导体硅片生产及销售。