东吴证券-通富微电-002156-海内外订单饱满，Q3业绩大超预期-201012

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公告：公司发布2020年前三季度业绩预告，前三季度归母净利润1.4-2亿元，同比增长178.27%-29东吴证券7.53%。

其中第三季度归母净利润2.51-3.11亿元，同比大通富微电幅扭亏，扣非归母净利润环比增长80%以上。

投资要点海内外客户订单需求旺盛，业绩大超市场预期：公司预计2020年前三季002156度归母净利润同比增长178.27%-297.53%，其中，第三季度归母净利润同比增长大幅扭亏，环比增长80%以上，业绩大超市场预期。

主要原因是：2020年第三季度，国际大客户凭借先进制程优势进一步扩大处理器市场份额，公司高端处理器封测订单需求增长强劲；受益于经济内循环发力，公司国内客户订单显著增长；同时，海外大客户通讯产品需求旺盛，订单饱满，从而带动公海内外订单饱满司业绩实现高速增长。

高端制程封测布局深入，率先受益大客户AMD份额提升：AMD日前表示已获对中国大客户供货许可，且PCQ3 业绩大超预期和服务器处理器业务全年展望乐观，随着AMD处理器业务的强劲增长，AMD产业链的景气度持续提升。

公司是AMD的核心封测厂，AMD有90%以上的CPU芯片由公司封测，同时公司积极配合AMD扩产，目前，双方合作期限延长至5年，合东吴证券作范围在现有封测基础上，增加了Bumping、晶圆测试、减薄等环节，同时，7纳米、MCM等高端新品开发顺利推进，产品附加值进一步提升。

公司持续承接AMD订单，为AMD提供7通富微电纳米等高端产品封测服务，7纳米高端产品已占通富超威苏州、槟城产量的60%以上，未来AMD处理器市场份额的增长，有望为公司贡献可观的业绩增量。

先进封测技术不断突破，充分受益于先进封测的国产替代进程：公司大力投入7nm高性能处理器、5G和汽车电子等领域的先进封测技术研发和产能扩充，率先开发出应用于CPU、GPU、服务器芯片的7纳米封测技术，实现了WLCSP、FC、SiP等产品的产业化，并且已完成SiC/GaN、IPM、Fan-out等技术的研发工作，中高端封测技术水平和生产规模002156优势凸显，已成为全球第六大、全国第二大封测厂。

目前，公司积累了MTK、ST、TI、N海内外订单饱满XP等全球优质客户资源，全球半导体企业前20强中半数以上均为公司客户，同时，公司是国产CPU的核心封测基地，并与合肥长鑫、中兴微电子、兆易创新等众多本土知名半导体企业展开密切合作，订单规模持续提升，有望充分受益于先进封测技术的国产替代进程。

盈利预测与投资评级：预计公司2020-2022年营业收入分别为110.16、140.04、175.72亿元，同比增长33.3%、27.1%、2Q3 业绩大超预期5.5%；2020-2022年归母净利润为4.51、8.21、10.14亿，同比增长2255.4%、82.1%、23.5%，实现EPS为0.39、0.71、0.88元，对应PE为62、34、28倍。

通富微电未来业东吴证券绩的增长动能充足，维持“买入”评级。

风险提示：市场需通富微电求不及预期；新品推出不及预期；客户开拓不及预期。