国金证券-华润微-688396-业绩如期高增长，募投功率封测提升附加值-201020

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业绩简评公司公告前三季度实现归母净利润6.9亿，同比增长155%；第三季度实现归母净利润国金证券2.8亿，同比增长169%。

同时公告拟定增募资50亿元，用于功率半导体封测和补华润微充流动资金。

经营分析功率、晶圆代工高度景气，三季度如期高增长：手机的电源管理IC和CIS数量增长、笔记本/台式机需求提升带动驱动IC及其它半导体需求增长、手机厂商为争夺华为市场份额增加库存等多种原因使得688396晶圆代工需求景气，而8寸晶圆代工扩产不易，因此我们预计供需紧张将至少维持到明年一季度。

在行业产能紧缺情况下，我们测算公司三季度稼动率持续维持高位，使得公司三季度毛利率从二季度的29.3%的高位略提升至29.5%;现金流方业绩如期高增长面，三季度单季经营性净现金流达到5.2亿元，显示经营质量良好。

展望四季度募投功率封测提升附加值和明年一季度，在部分代工厂调高代工价格背景下，我们不排除明年一季度公司上调功率器件和晶圆代工价格可能性。

定增募投功率半导体封测项目，有望提升公司产品附加值：公司拟投资42亿元用于于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率国金证券半导体产品。

不同于数字集成电路，功率半导体产业链中封测环节占有更高的价值量，而华润微公司目前的封测产能主要用于数字集成电路，自有功率产品主要依靠委外封测，此次募投项目将使公司进一步向一体化产品公司转型，有望解决晶圆代工和封测产能的不匹配，进一步提升公司功率产品的毛利率。

投资建议由于8寸晶圆代工和MOSFET需求景气，我们小幅上调公司2020-2022年盈利预测至9.4亿元（+4%）、11.5亿元（+5%）和12.7亿元（+4%），维持“买入”688396评级。

风业绩如期高增长险提示全球新冠疫情加剧的风险；公司产品技术落后的风险；科创板估值波动大的风险。