光大证券-ASM Pacific-0522.HK-2020年三季报点评：下游景气复苏保证收入端表现，利润确定性反弹但力度待观察-201030

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事件公司发布2020Q3业绩,3Q20实光大证券现收入5.51亿美元，接近此前指引的4.8-5.6亿区间上限，同比增长3.8%，环比微降1.1%;订单量5.83亿美元，同比增长13.5%，环比大幅增长23.5%;但盈利能力有所下滑，毛利率32.9%，同比下降1.8个百分点，环比下降2.3个百分点，净利率环比下滑3.0个百分点至5.5%对应净利润环比下滑36%。

点评:3Q20收入接ASM Pacific近此前指引区间上限，分部来看，主要由SMT业务拉动、半导体业务表现相对逊色;但盈利能力受产品及客户组合(中国客户占比扩大)影响有所下滑。

3Q订单量强劲,设备行业景气度超预期:3Q订单量0522.HK环比增长强劲对应未完成订单量创新高，显示设备市场景气度超预期(下游封装客户扩产规划正常推进)以及局部应用领域需求超预期(CIS订单量环比增长、小型化LED需求增加)。

分部来看,2020 年三季报点评3Q半导体业务收入环比下滑但订单量大幅回升;此前掣肘2Q业绩表现的主要来自SMT业务，而3QSMT收入及订单量均环比改善，源自汽车工业市场需求实现底部反弹。

21年更大下游景气复苏保证收入端表现范围复苏驱动收入健康增长,海外需求恢复驱动毛利率回升:展望4Q20收入有望环比持平或增长，毛利率通过产品组合优化存在改善可能性、但仍面临不确定性。

展望21年电子行业景气度在全球范围内复苏，公司核心半导体业务有望延续增长态势、叠加SMT业务恢复利润确定性反弹但力度待观察健康增长;与此同时，我们预计海外地区收入占比回复后有助于公司整体毛利率改善。

盈利预测、估值与评级:基于公司中国客户收入占比扩大影响其盈利能力,我们分别下调20-22年可持续经营净利润预测9.2%6/8.49%/7.0%至8.9/18.1/23.2亿元，对应同比增速分别为44%/1029%6/28%;下调20-22年总净利润预测9.2%6/6.1%/7.0光大证券%至8.9/25.3/23.2亿。

作为全球半导体封装设备龙头,5G、HPC等新应用、Sip等新封装技术对公司收入及订单拉动作用已经开始凸显，但由于公司下游产品及客户组合广泛分散、成本费用管控力度差异导致公司实际利润反.弹力度存在不确定性，参考海外同业21年9-32倍PE、公司历史估值区间8-33倍PE，公司在全球设备行业龙头地位稳固、且国内设备替代需求启动背景下公司存在ASM Pacific份额提升机会有望带来估值溢价，基于21年可持续经营利润给予25倍PE,下调目标价至110元港币，维持‘买入’评级。

风险提示:半导体行业景气度复苏不及预期;先进封装、miniLED渗透0522.HK不及预期;客户拓展不及预期。