天风证券-立昂微-605358-核心赛道优质龙头，“三轮驱动”公司成长-201101

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各业务齐头并进，半导体硅片业务比重逐年增长公司主营天风证券业务为半导体硅片、半导体分立器件芯片及射频集成电路芯片。

（1）分立器件，公司已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线，产品以中高端肖特基二极管芯片为主，MO立昂微SFET芯片正处于高速发展阶段。

已经成为ONSEMI、扬州虹扬、阳信长威等国内外知名企业及众多下游分立器件生产厂商与终端行业应用客户的供应商；（2）半导体硅片，公司6寸和8英寸硅片已经大规模量产，并且供应ONSE605358MI、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊、中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内外知名企业的重要供应商；同时，公司负责12英寸硅片产业化项目的子公司金瑞泓微电子已经进入设备采购与建设阶段。

（3）射频芯片，公司子公司年产12万片6英寸第二核心赛道优质龙头代半导体射频芯片项目自2016年开始投资建设，至2019年5月一期生产线已达到会计上预定可使用状态。

在砷化镓微波射频集成电路芯片产品的开发研制方面，公司通过持续的研发投入，也已取得了核心技术方面的突破，负责砷化镓微波射频集成电路芯片的子公司立昂东芯已经完成样品开发，处于客户认证阶段技术升级及扩“三轮驱动”公司成长产，毛利率逐年提升2015-2020H1，公司营收与归母净利润呈现整体增长趋势，2019年受研发费用、财务费用与资产减值损失、信用减值损失同比大幅增加影响，公司归母净利润出现衰减，研发费用的增加主要来自于立昂东芯和衢州金瑞泓陆续投产后对于第二代半导体射频芯片和8英寸硅片等产品的研发升级。

公司近三年综合毛利率分别为29.98%、37.69%和37.31%，2020年上半年的综合毛利率为36.61%，相比2019年略有下降，但天风证券仍维持在较高的水平。

2020立昂微年下半年开始，公司负毛利产品（半导体射频芯片及MOSFET芯片）的订单数量已明显增加。

募投项目资金加持，持续加大投入硅片业务公司本次公开发行4058万股，募集资金近2亿元，拟投向年产120万片8英寸半导体硅片近1.6亿元，该项目是现有业务的扩大再生产，为公司发挥规模效应，提高市场占有率提供有605358力保障。

该项目通过新建厂房、购置设备、增加人员等方式，能快速扩大企业8英寸核心赛道优质龙头硅片产品的生产规模，缓解当前产能压力，提升公司盈利能力。

投资建议：目前半导体硅片行业被国际寡头垄“三轮驱动”公司成长断，市场份额被蚕食。

我国作为庞大的电子、通信、汽车、工业自动化等终端消费市场，对半导体材料的需求量大，看好公司半导体6-8英寸半导体硅片国天风证券产替代机会，同时公司12寸大硅片研发国内领先并小规模投产，看好公司填补我国半导体产业链空白。

我们预计公司2020-2022年归母净利润分别为2.08立昂微、3.06和4.05亿元，首次覆盖，目标价86.73元，给予“买入”评级。

风险提示：半导体硅片研发不及预期、客户送样不及预期、下游景气度不及预期、市场竞争风险、行业605358需求风险、技术风险。