国金证券-半导体行业季报：三季度半导体高度景气，盈利指标改善-201105

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三季报综述半导体行业前三季景气度逐季大幅改善：半导体国金证券行业整体高度景气，净利润大幅增长。

3Q2020A股半导体板块实现营收1362亿元，同比增长26半导体行业季报%；实现净利润合计98亿元，同比增长116%。

本轮半导体周期从2019年三季度开始复苏，2020年一季度三季度半导体高度景气因疫情扰动出现短暂下滑，从二季度开始因“宅经济”带动在家办公、远程教育、家庭娱乐等相关的笔记本、台式机、游戏主机、服务器等相关半导体需求，叠加供应链为保证供应安全加大库存准备，使得行业恢复强劲复苏态势。

其中收入、利润体量较大的面板行业三季度开始价格快速上涨，使得利润同比大幅增加，不考虑面板行业的京东方和TCL的话，第三季度半导体行盈利指标改善业净利润增速为75%。

毛利率、营业利润率国金证券等盈利指标逐季改善：行业盈利水平随景气度同步提升。

今年三季度面板、晶圆代工、封测、功率IDM等子板块等景气度高，这些行业毛利率半导体行业季报随产能利用率波动较大，因此拉动行业整体毛利率水平从2019年三季度的15.3%到2020年三季度的19.9%，营业利润率从2010年三季度的5.5%提升到2020年三季度的7.0%，净利率从4.1%提升到7.0%，单季度ROE从2019年三季度的1.8%提升到2020年三季度的2.6%。

存货水平健康，现金流验证经营状况改善:2020年整体存货有所上升，但三季度半导体高度景气仍属健康水平。

三季度行业库存合计751亿元，相比去年同期盈利指标改善增加25%，环比二季度下降3%。

我们国金证券认为当前阶段行业库存的增加主要是为了应付下游需求增加，最终能被终端需求消化。

三季度经营性净现金流达到295亿元，相比去年同期111亿元同比半导体行业季报增加166%，环比二季度178亿元增加66%。

经营性现金流的快速增长三季度半导体高度景气验证行业经营质量改善。

对四季度半导体部分板块景气度乐观:展望四季度，我们认为需求端上，疫情反复使得“宅经济”对半导体需求的拉动将持续到明年，手机厂商为争夺潜在市场份额机会将继续加强备货从而使得手机相关零组件需求景气，因此我们预计部分重点IC设计公司、面板、晶圆代工、封测、功率等子版块盈利指标改善在四季度仍将维持较高景气度。

风险提示中美贸易摩擦加剧；终端库存持续增加；终端需求国金证券不及预期。