东吴证券-电子行业周报：8寸晶圆供不应求，新一轮价格上升周期开启-201108

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8寸晶圆供需失衡再现，新一轮价格上升周期开启：2020年H1，尽管新冠疫情的出现延缓了部分东吴证券终端市场的需求，但8寸晶圆制造的供需状态依然处于紧平衡状态。

进入2020年H2以来，8寸晶圆制造旺季来临，产能供不应求状电子行业周报态加剧，业界开始出现涨价和交期延长。

从供给侧来看，8寸晶圆制造的产能供给逐季紧缺，台积电、联电、世界先进、中芯国际、华润微的8寸晶圆制造产线的产能利用率高企，部分厂商的代工价格调涨10~20%，客户长单甚至下到8寸晶圆供不应求了2021年Q2。

从需求侧来看，产业链上游的产能紧缺已明显传导至终端芯片厂商，受到8寸晶圆制造供需紧张和价格上新一轮价格上升周期开启涨影响，富满电子、联咏、集创北方、敦泰科技、ST陆续调涨产品价格，联咏调涨幅度更是达到10%~15%。

投片需求增加但扩产有限已成为8寸晶圆供需的东吴证券长期矛盾：此前8寸晶圆制造已历经多轮涨价缺货潮，而本轮8寸晶圆产业链的供需关系失衡的主要原因是：供给侧：（1）8寸晶圆厂已多年鲜有新增投资，总产能规模停滞不前；（2）8寸晶圆制造设备的短缺继续钳制产能扩增。

电子行业周报需求侧：（1）5G智能终端新品陆续发布带动电源管理IC、显示驱动IC、MOSFET等在8寸晶圆厂的投片量持续增长。

部分终端新品因2020年H1疫情冲击而延到下8寸晶圆供不应求半年才发布，在8寸晶圆制造旺季基础上新增更多订单。

（2）全球居家办公和在线教育使笔记本电脑、平板类产品出货显著增长，拉动中大尺新一轮价格上升周期开启寸面板显示驱动IC等需求提升，为8寸晶圆制造带来新的增量。

东吴证券（3）随着汽车市场特别是新能源汽车市场逐步复苏，IGBT、MOSFET用量大幅提升，显著驱动8寸晶圆制造需求增长。

（4）中美贸易摩擦可能使部分IC设计厂商由大陆地区转至台电子行业周报湾地区的8寸晶圆代工厂下单，加剧8寸晶圆制造供不应求状态。

（5）疫情得到控制以后，市场开始补充当初因停8寸晶圆供不应求工、物流停摆而不断消耗的库存，保证安全库存水位。

随着8寸晶圆制造产能供应不足，8寸晶圆代工厂也开始筛选新订单和调整产品组合，优先生产高毛利率产品，而毛利率相对偏低的产品在抢单中较为弱势，此类产能排新一轮价格上升周期开启挤效应和由此导致的涨价缺货行情延着MOSFET、LCD显示驱动IC、电源管理IC进行传导。

投资建议：受供需失衡的影响，8寸晶圆产业链已进入新一轮东吴证券价格上升周期，上游8寸晶圆代工厂商和下游拥有充足产能配置的芯片厂商的单品ASP有望提升，从而扩大公司营收规模并增强盈利能力。

晶圆厂建议关注：华虹半导体，华润微，中芯国际电子行业周报；IC设计公司建议关注：富满电子，圣邦股份、芯朋微，新洁能，斯达半导、韦尔股份、立昂微等。

风险提示：电8寸晶圆供不应求子行业景气度下滑；下游需求减弱；企业研发进度不及预。