华西证券-电子行业走进“芯”时代系列深度之四十七“AIoT”：AIoT大时代，SoC厂商加速发展-211108

《华西证券-电子行业走进“芯”时代系列深度之四十七“AIoT”：AIoT大时代，SoC厂商加速发展-211108（82页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《华西证券-电子行业走进“芯”时代系列深度之四十七“AIoT”：AIoT大时代，SoC厂商加速发展-211108（82页）.pdf（82页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

下游需求多维度打开，SoC厂商快速发展1.AIoT大时代开启，行业步入高景气周期市场朝2个方向扩容，AIoT融合AI和IoT技术，通过物联网产生、收集来自不同维度海量数据，存储于云端、边缘端，再通过大数据分析，及人工智能，实现万物数据化、万物智联化。

整体看，一个方向是传统产业智能化升级，如家电、安防、汽车、工业制造等，另一个方向是新品出现和渗透，如各式可穿戴、AR/VR等。

AIoT底层技术无线连接、AI技术等目前都逐成熟，是推动时代发展的前置条件，疫情下“宅经济”、企业数字化转型等则加快发展。

根据MarketsandMarkets预测，2019年全球AIoT市场规模51亿美元，到2024年将增至162亿美元，复合年增长率26%，大量实时数据有效处理需求，是增长的主驱动力。

2.万物智能是目标，智能应用处理器芯片是核心从工作链路看，AIoT系统需要完成数据获取（传感器）、传输（连接）和处理（处理器）。

智能处理器芯片，属系统级的超大规模数字IC，即SoC，是在低功耗CPU基础上扩展音视频功能和专用接口的超大规模IC，是智能设备“大脑”，在智能设备中起运算及调用其他各功能构件作用，集成CPU、图形处理器、视频编解码器、显示控制器、总线控制器、内存子系统、音频处理器、输入输出子系统以及各类高速模拟接口等。

3.供应新格局带来新机遇由于下游应用场景多元和复杂，导致不会出现一颗智能SoC包打天下的可能，芯片厂会选择应用场景，并结合自身技术储备针对性开发设计芯片及方案，而方案商需在该SoC上进行二次开发，以满足最终需求，因此一颗SoC在经历多轮打磨优化推广之后，具备较强的客户粘性；芯片设计公司之间由于战略方向的差异化也使得该行业竞争格局相对较好。

国内SoC芯片设计大厂海思由于缺少晶圆代工而使得相关市场供给骤紧，在下游需求持续情况下，给其他芯片厂窗口期机遇，将有望跨入更高平台。

【重点推荐】：瑞芯微、晶晨股份、博通集成、北京君正、全志科技、恒玄科技、汇顶科技、乐鑫科技等【核心受益】：国科微、富瀚微等【产业关注】：中科蓝讯、星宸科技等风险提示：宏观经济风险；国际贸易摩擦风险；市场竞争加剧风险。