中信证券-华虹半导体-1347.HK-2020年三季报点评：8寸供需紧张持续，12寸厂扩产进展迅速-201113

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华虹半导体是全球第二大8寸晶圆代工厂、国内第二大晶圆代工厂，专攻较高毛利的特色工艺平台，IGBT等功中信证券率半导体代工能力国际先进。

2020~2021年公司规划无锡厂将迅速扩充华虹半导体至4万片/月产能，8寸厂未来有1~2万片/月扩充空间，全年预计收入持续环比改善，长期看好无锡厂产能爬升，打开公司发展空间。

给予公1347.HK司目标价43.02港元，维持“买入”评级。

20Q3收入好于指引，毛利2020年三季报点评率符合指引，净利润略低于预期；20Q4收入指引好于市场预期。

公司3Q20收入2.53亿美元，环比+12.3%，优于指引（2.36亿美元）8寸供需紧张持续；其中华虹三座8寸厂贡献收入2.36亿美元，环比+9.5%，无锡12寸厂贡献收入1660万美元，环比+75%。

毛利率24.2%，位于指引22%12寸厂扩产进展迅速~24%区间上限。

毛利率环比下降1.8pcts，主要由于无锡12寸中信证券厂产能爬坡带来的折旧费用和固定成本上升，市场已有预期。

归母净利润1769万美元，环比-0.74%，归母净利润率6.99%，环比-0华虹半导体.92pct，略低于市场预期。

经营开支7420万美元，环比+18.7%，主要由1347.HK无锡工厂的研发开支及人工费用的上升所致。

公司给予4Q202020年三季报点评收入指引2.69亿美元，对应环比+6.33%，好于市场预期，毛利率介于21%~23%之间，仍受到无锡厂折旧及固定成本影响，基本符合预期。

8英寸晶圆持续缺货，产能利用率继8寸供需紧张持续续提升，ASP环比提升。

公司整体产能利用率95.8%12寸厂扩产进展迅速，其中三座8英寸厂产能利用率102%，环比+1.6pcts，体现8英寸供需紧张加剧；公司整体晶圆平均价格438.5美元，环比+1.76%，其中8英寸晶圆平均价格440.2美元，环比+2.2%，主要受产品组合变动影响。

目前8英寸晶圆厂整体需求旺盛有望持续，有助于保持公司中信证券高产能利用率和产品组合优化，以提升ASP水平。

12英寸无锡厂产能爬华虹半导体坡顺利，有望在2021年EBITDA盈亏平衡。

无锡12寸厂产能利用率56.4%，环比+18.1pct1347.HKs，表明无锡产能爬坡进展顺利。

无锡厂Q3月产能提升4000片至1.4万片，按公2020年三季报点评司指引有望年底达到2万片左右，目标到今年底或者明年初入场设备拉升至4万片/月，8寸厂未来仍有1~2万片/月扩充空间。

无锡厂将利用现有8寸90nm以及兄弟公司华力微55nm的技术基础，逐渐将功率器件、嵌入式存储、MCU、Norflash、BCD、CIS等产能导入，我们预计无锡厂有望在2021年中左右实现8寸供需紧张持续EBITDA盈亏平衡，改善整体业绩，12寸项目产能相当于等效8寸9万片/月，拓宽公司未来发展空间。

风险因素：下游需12寸厂扩产进展迅速求不及预期；市场竞争加剧；公司扩产进度不及预期。

投资建议：公司目前无锡厂扩产进度较快，短期受扩产影响研发开支和折旧费用增加较大，后续业绩有望持续环比改善，需中信证券求端长期看好功率半导体景气度提升，看好产能持续扩充带来的成长性。

由于短期研发费用及新厂折旧水平提升，我们下调2020净利润预测至0.76亿美元，基本维持2021~2022年净利润预测1.22/1.54亿美元（2020~2022年原预测0.90/1.22/1.53华虹半导体亿美元）；预测每股净资产1.79/1.89/2.00美元，对应14.34/15.23/16.08港元，按照2020年3倍PB给予目标价43.02港元，维持“买入”评级。