东吴证券-电子行业周报：中芯国际多点开花直面挑战，助力本土IC生态完善-201115

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投资要点中芯国际多点开花直面挑战：202东吴证券0年11月12日，中芯国际（00981.HK）公布2020Q3财报，2020Q3公司营收为10.83亿美元，同比增长32.6%，主要得益于晶圆ASP提升和其他收入增长，从应用端来看，成熟应用平台需求强劲，来自于电源管理、射频信号处理、指纹识别和图像信号处理相关收入增长显著。

2020Q3公司毛利率为24.2%，同比提升3.4pct，主要得益于产品组合优电子行业周报化带动晶圆ASP提升，归母净利润2.56亿美元，同比增长122.67%，业绩创历史新高。

预计2020Q4公司营收环比下降10%-12%，主要原因是出货量减少、产品组合导致晶圆ASP下降以及其他收入降低，2020Q4公司毛利率中芯国际多点开花直面挑战降至16%-18%，主要原因是其他业务收入环比下降、折旧上升以及产能利用率有所下降。

展望全年，2020年公司营业收入同助力本土IC生态完善比增速预期上修为24%-26%，全年毛利率目标高于去年。

在先进工艺方面，尽管当前市场推广面临一定挑战，但公司积极开发引进海内外客户，使客户结构和产品更多元化，目前公司已有10多个国内外客户先进工艺流片项目，包含14nm及更先进工艺技术，可望有效弥补单一客户的需求波动，预计在2东吴证券-3个季度之内，中芯国际就可把原来已制定的产能填补完成。

在成熟工艺方面，公司在40nm、60/55nm以及150nm/180nm工艺节点上的产能缺口依然较大，预计到2020H1，业界成熟工艺产能将持续紧张，有望电子行业周报提升公司成熟工艺的市场需求和盈利能力。

先进制程研发、设备和资本支出助力公司长期成长，完善本土IC生态：目前，中芯国际在先进制程方面已取得长足的进步中芯国际多点开花直面挑战，但距离业界顶尖企业还有一定技术差距。

对标业界龙头台积电，中芯国际未来有望在先进制程研发、先进设备配套和资本支出等方面进一步突破，从而提升公司在全球晶圆制造产业的市场地位助力本土IC生态完善和份额。

中芯国际处于半导体产业链的晶圆制造环节，其上游包括各类半东吴证券导体设备和材料环节，下游为半导体封测环节。

未来，中芯国际在先进制程研发、先进设备配套和资本支出等方面的推进，也有望推动我国半电子行业周报导体产业链的完善。

投资建议：随着中芯国际在先进制程领域布局的深入，本土高端半导体设备制造商有望率先受益，建议关注：中微公司、北方华创、至纯科技、芯源微等；随中芯国际多点开花直面挑战着中芯国际在晶圆代工市场的业务拓展，相关半导体材料的市场需求有望持续提升，建议关注：沪硅产业、安集科技、江丰电子等；随着中芯国际在半导体制造技术和客户方面的拓展，本土封测厂商也有望实现协同发展，建议关注：长电科技、通富微电、华天科技等。

风险提示：电子行业景气助力本土IC生态完善度下滑；下游需求减弱；企业研发不及预期。