华泰证券-通富微电-002156-与AMD共成长，与中国芯共奋进-201116

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全球半导体封测行业领军企业，华泰证券核心客户强劲需求与国产替代共振成长通富成立于1997年，主要从事集成电路封测业务，2016年通过收购AMD苏州及马来槟城封测厂跻身全球前十大封测厂，1H20年两厂营收贡献达54%。

基于1）核心客户AMD、联发科及合肥长鑫有望继续提升其细分市场份额；2）存储/CPU/GPU/驱动IC等核心器件国产替代对本土配套需求增加，以及3）5G时代手机通富微电、物联网、汽车电子等领域半导体用量增加带动配套封测需求提升，我们认为通富有望依托其在崇川、南通、合肥、苏州、槟城多个生产基地的业务布局及产能扩张提振业绩弹性，预计20/21/22年EPS为0.36/0.57/0.77元，目标价29.81元，首次覆盖给予买入评级。

AMD002156及联发科收入增势强劲，需求起量及份额提升有望提振通富营收增长受益于第一大客户AMD在CPU/GPU市场份额持续提升，根据中报，1H20通富苏州及槟城厂合计营收同比增长34%至25.3亿（7nm高端产品产量超过60%）。

基于AMD高性价比CPU/GPU新品推出以及收购赛灵思后的竞争力强化（彭博一致预期AMD20/21年营收与AMD共成长同比增速为40.7%/24.8%），我们认为通富作为AMD核心封测厂有望从AMD业务扩张中受益。

随着5G换机潮推进、SoC需求起量（IDC预计23年5G渗透率>50%），公司第二大客户联发科凭借先发优势实现手机AP市场份额持续提升，1-10M20营收同比增长26%（Wind数据），通富作为其主力封测厂亦与中国芯共奋进有望持续受益。

存储/CPU/驱动IC国产替代加速推进，通富较强配套能力有望优先受益在中美贸易摩擦持续、举国体制助力IC国产化的背景下，中国在核华泰证券心器件自给化方面已有所突破：龙芯高度自主化CPU整机产品1Q20已量产；合肥长鑫DRAM项目2019年12月已投产；驱动IC领域已有中颖电子实现量产、华为加码自研工作。

基于通富差异化技术储备（CPU专用封测技术、LCD/OLEDDriver封测技术以及作为合肥长鑫配套封测厂），我们认为通富有望成为CPU/DRAM/面通富微电板景气向上、国产替代加速之际的优先受益者。

5G换机、汽车电子等领域半导体需求强劲，募资扩产把握配套成长契机受益于5G时代AI大数据、智能穿戴、汽车电子、智能安防等领域对半导体产品的应用需求不002156断增加，1-9M20全球半导体销售额同比增长5.4%（WSTS数据）。

根据公告（2与AMD共成长020-013），通富拟以非公开增发募资40亿元扩充CPU/GPU、集成电路、车载品等封测产能，把握国内外客户的配套封测需求。

通富预计上述三个项目（建设期2-3年）达产后合计年收入将达到30.21亿元（相当于2019年收入的37%），净利润与中国芯共奋进达到4.29亿元。

目标价29.81元，首次覆盖给予买华泰证券入评级我们预计通富20/21/22年归母净利润为4.11/6.57/8.87亿元，每股净资产为5.65/6.21/6.96元，参考Wind一致预期下21年可比公司PB均值4.50倍，基于核心客户终端份额提升、等核心器件国产化配套带来的业绩弹性，给予通富4.8倍21年预期PB，目标价29.81元，首次覆盖给予买入评级。

风险提示：疫情蔓延致行业景气下通富微电行；核心客户需求减弱致业绩不及预期。