光大证券-彤程新材-603650-动态跟踪：科华携手杜邦合作先进光刻胶，电子材料平台建设持续深化-211108

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事件：11月6日，在第四届进博会现场，杜邦电子与工业事业部（以下简称“杜邦”）与北京科华微电子材料有限公司（以下简称“北京科华”，系彤程新材控股子公司）宣布开展意向合作计划。

此项合作旨在为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料，满足芯片制造行业对于先进光刻胶和其它光刻材料的需求。

点评：北京科华联手杜邦研发光刻胶，技术市场有望进一步突破。

杜邦是全球领先的半导体材料供应商，已推出大量荣获认可的多种波长的光刻产品，其中包括193nm(ArF)、248nm(KrF)和i/g-line光刻胶，以及碳膜涂层(SOC)、抗反射涂层(BARC)、先进表面涂层和光刻胶配套试剂。

杜邦的光刻胶及相关配套产品的生产技术主要来自于旗下的罗门哈斯。

罗门哈斯公司成立于1919年，至今已有110多年的历史。

2009年4月陶氏完成对罗门哈斯的收购，并进一步成立陶氏高新材料事业部。

2017年8月31日陶氏和杜邦以换股方式合并，而2018年2月27日陶氏杜邦又拆分为三家企业，其中罗门哈斯公司归入杜邦麾下。

罗门哈斯是世界上最大的精细化学品制造商之一，其丙烯酸系列产品出货量全球第一，并在光刻胶领域具有领先优势。

根据中国产业信息网2019年数据，罗门哈斯在全球光刻胶市场份额中占据约15%，仅次于日本JSR和东京应化。

北京科华作为彤程新材旗下控股子公司，现已完成I-line、g-line和KrF光刻胶的量产，另一子公司彤程电子也于2021年8月宣布将投资6.99亿元建设“ArF高端光刻胶研发平台建设项目”，以期突破ArF光刻胶的技术壁垒并实现ArF湿法光刻胶的量产生产。

杜邦作为全球为数不多真正掌握ArF光刻胶生产的企业，与北京科华合作后将明显推动北京科华及彤程电子对于ArF光刻胶等先进半导体光刻胶的研发进度，进而有望极大程度地助力中国大陆半导体材料和晶圆代工产业的发展。

国内半导体光刻胶市场增速迅猛，内陆厂商积极布局推动国产替代。

根据国际半导体产业协会(SEMI)预测，2021年全球晶圆制造材料市场中半导体光刻胶及其配套试剂的总体市场规模占比将达到12.9%，仅次于硅片与电子特气位列第三。

预计2021年全球半导体光刻胶市场规模将达到19.8亿美元，2016年至2021年的半导体光刻胶全球市场规模CAGR约为5.6%。

国内市场方面，2020年国内半导体光刻胶市场规模约为22.3亿元，同比增速高达37.5%。

此外，SEMI发布的季度全球晶圆厂预测报告(WorldFabForecastReport)指出，中国芯片制造商宣布到2022年开工建设8座新晶圆厂。

这些新晶圆厂将加速中国国内半导体行业的发展，推动未来几年对原材料、电子化学品和本地供应需求的不断增长。

根据彤程新材预测，伴随着国内晶圆代工产能的不断提升，2025年国内半导体光刻胶市场规模有望达到100亿元，2020-2025年间半导体光刻胶的市场规模CAGR将达到35%，明显高于全球半导体光刻胶市场规模的增速。

橡胶助剂业务承压，光刻胶业务增长亮眼。

公司2021Q1-Q3实现营收17.14亿元，同比+14.26%；实现归母净利润2.76亿元，同比-16.20%。

其中2021Q3实现营收5.42亿元，同比-2.72%，环比-9.24%；实现归母净利润0.39亿元，同比-73.93%，环比-57.51%。

由于公司传统主业橡胶化学品受到下游轮胎市场需求低迷的影响，公司三季度业绩承压。

另外，原材料价格上涨以及研发投入的明显增加也使得2021Q3业绩同比环比出现下滑。

2021Q1-Q3公司研发费用同比+57.38%，其中2。