建银国际-中国半导体行业：国产化驱动成长-201113

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中国半建银国际导体行业驶入快车道晶圆代工领跑国产化浪潮；地缘政治风险持续行业首选华虹半导体（1347HK，优于大市）中国半导体行业驶入快车道。

尽管短期中国半导体行业受到新冠疫情的负面影响，我们认为中国半导体市场未来三到五年处于结构性成长期。

我们预测以物联网、5G、汽车电子为代表的消费国产化驱动成长电子需求增长及供应链本土化趋势将推动行业在2020-2022年以18%的年化复合增长率成长。

晶圆代工领跑国产化建银国际浪潮。

美国对华为的出口禁令给整个中国科技行业敲响了警钟，凸显半导体产业自主独立供应的重要性，促使中国加速建中国半导体行业立半导体自有供应链。

我们国产化驱动成长认为中国龙头科技公司在未来五年内将逐步增加国产供应链的采购比例，以降低地缘政治带来的风险。

而半导体产业国产化趋势中晶圆代工是最确定受益的行业之一，龙头建银国际晶圆厂的市场份额有巨大的成长空间。

国内政策和资本大力支中国半导体行业持；地缘政治风险持续。

中央和地方政府正给予半导体行业国产化驱动成长巨大的政策支持。

在中国制建银国际造2025战略及十四五规划中，半导体均作为核心产业受益。

除此之外，以国家集成中国半导体行业电路产业投资基金为代表的国家队不以短期利润为导向，入股成为多家行业龙头企业的重要战略投资者。

科创版的推出也加速社会资金参与半导体产业投资的国产化驱动成长进程。

在地缘政治方面，美国对华为禁运已对国内半导体行业造建银国际成一定冲击，而中芯国际的供应链也受到美国出口限制，进一步加大了产业的不确定性，对行业估值有负面影响，同时进一步推动产业链国产化进程。

行业首选华虹半导体（1347HK,中国半导体行业优于大市）。

基于华虹半导体在国内晶圆特殊制程中，特别是功率半导体制造领域内的龙头地位，以及国产化驱动成长产能扩张后高速成长的盈利能力，我们将华虹半导体作为我们的行业首选。

长期而言我们也看好建银国际中芯国际（981HK，中性）在先进制程的进一步突破，但我们认为现有估值已公允的反映了其面临的地缘政治风险和短期盈利的不确定性。

在半导体设备领域，我们也看好ASMPa中国半导体行业cific（522HK，优于大市）在先进封装市场广阔的增长前景。