东吴证券-晶盛机电-300316-全年新接订单预计超200亿元，订单同比增速超200%-211109

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事件：2021年11月8日公司发布公告，公司分别于2021年5月和11月与双良硅材料（双良节能全资孙公司）签订6.3亿元和16.1亿元订单，合计22.4亿元大订单落地。

投资要点双良大订单落地，我们预计全年新签订单超200亿元公司11月8日发布公告，公司于2021年5月与双良硅材料签订14亿元订单，分两期执行，其中一期6.3亿元；2021年11月，公司与双良硅材料再次签订《单晶炉买卖合同》，合同总金额16.1亿元（包含前述合同的二期部分）。

两份合同金额由5月的14亿元上调至22.4亿元（含税）。

截至2021Q3末，晶盛机电未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计177.6亿元（含税）。

根据我们测算，公司2021前三季度新签订单达160亿元，其中Q3单季度新签81亿元，叠加10月与高景签订的14.9亿订单&11月与双良订单上调8.4亿元，我们认为公司1-11月至少新签183亿订单，我们预计全年新签订单超200亿元。

双良一期20GW硅片产能，我们预计晶盛机电市占率约80%双良硅材料是双良节能“40GW单晶硅项目”的运营实施主体，该项目分两期建设，一期项目总投资70亿元，建成年产20GW拉晶、20GW切片。

假设单晶炉投资额为1.4亿元/GW，则22亿元订单对应约16GW产能，则晶盛机电在双良一期项目中占有率为80%。

晶盛机电系长晶技术集大成者，一纸蓝图绘到底2021年10月25日公司公告定增57亿元投向碳化硅衬底晶片生产基地、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线和半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目。

（1）碳化硅材料：长晶炉（衬底炉）是衬底生长品质把控的关键，knowhow多掌握在设备端+工艺调试端。

长期的降本主要考虑一是国内产品需要提升良率，二是晶体需要做大做厚。

目前公司即瞄准了这两点进行技术研发，后续再进行规模化生产。

（2）半导体设备：截至2021Q3末，公司半导体设备在手订单7.3亿元。

此次公司自建试验线将会加速设备的研发，提高研发速度和测试效率，加速公司半导体设备的产业化进程。

80台套抛光及减薄设备项目落地，减薄和抛光环节是单晶炉后，下一个放量的半导体设备。