国金证券-半导体行业2021年度策略报告：2021~2022年投资展望，六个趋势-201126

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投资建议国金证券研究所国金证券估计全球半导体市场将在2021/2022年同比增长8%／10%达到4,873/5,360亿美元，全球晶圆代工市场从2020年的28%营收同比增长趋缓到2021/2022年的9%／13%同比增长。

全球存储器市场从2020年的8%营收同比增长加速到2021/2022年的13%／15%同半导体行业2021年度策略报告比增长。

除了全球逻辑芯片，无晶圆设计，IDM，存储器库存2021~2022 年投资展望月数全面下降及5G手机需求在2021年续强外，加上六个趋势会持续拉动全球及国内半导体需求及减少库存。

这两年的半导体市场增长，应该会持续带动国际及国内半导体公司六个趋势估值的提升，我们维持对国内半导体行业的“买入”评级。

行业点评六个趋势：1.2021年初，英特尔IceLake及超威Milan上市，SapphireRapids及Genoa于2022年初上市，服务器芯片需求2021/2022年回归可期；2.因支援CPU与AIGPU高速通讯的PCIEGen4.0/5.0的CPU将陆续上市，AI服务器比重提升，PCIEGen4.0/5.0x4/x8/x16高价Retimer时代即将来临，Astera,谱瑞，澜起为主要供应商；3.AMD并购Xilinx表示使用ABF大载板3D封装服务器及AI芯片的异质整合加速来到，各种IP及ABF载板封装材料及技国金证券术是兵家必争之地。

4.叠加自动驾驶及电动车半导体行业2021年度策略报告比例的疫情后车市复苏，全球车用半导体市场将在2021－2025年有15-20%复合增长率,超过车厂营收增长。

5.从WiFi5到6，PS4/XboxOne到PS5/XboxSeriesX的改朝换代，游戏机芯片最大的赢家首推AMD,晶圆代工2021~2022 年投资展望台积电,及封测通富微。

6.从设计及制造替代转化到国产设备材料替代－非美控制的半导体设备及材料链即将成形，国产，日本六个趋势，韩国，欧洲半导体设备大厂将受惠。

国内半导体设备,材料,存储器,设计行业优于封测及晶圆代工:就2021/2022年而言，投资国内半导体设备（35%／国金证券33%y/y）及材料业优于存储器行业(146%/108%)，存储器优于设计（31%／25%y/y,不包括海思），设计优于逻辑封测（18%／13%y/y），逻辑封测优于晶圆代工（8%／7%y/y，不包括华虹）。

推荐组合：澜起科技（服务器相关1加10DDR5内存接口及配套芯片，PCIEGen4/5Retimer），通富微电(AMD超威笔电，桌机，服务器，游戏机PS5/XboxSeriesXCPU/GPU封测大厂)，兴森科技（全球半导体ABF/BT载板行业短缺涨价的传导效应受惠者），三安光电（国内砷化镓GaAs,碳化硅半导体行业2021年度策略报告SiC、氮化镓GaN第三代半导体，miniLED的领头厂商），中微公司（刻蚀设备替代到非美先进及成熟半导体产线设备重要的一员）。

风险提示新冠肺炎疫情持续恶2021~2022 年投资展望化，中美技术竞争白热化，笔电／Chromebook/桌机／TV,游戏机需求可能无法持续到2021下半年，库存不降反增，估值偏高。