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民生证券-电子行业深度报告:功率半导体量价齐升,国产替代正当时-201127

上传日期:2020-11-27 18:37:08 / 研报作者:王芳 / 分享者:1005686
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下游需求旺盛,带动功率半导体市场空间持续增长功率半导体应用领域广泛,下游需求旺盛带动功率半导体市场规模持续增长。

1)新能源车渗透率提升带动功率半导体需求增长,预计2025年中国新能源汽车用功率半导体市场规模将达104亿元。

配套充电桩数量增长叠加快速充电需求驱动充电桩功率提升,预计2025年充电桩用功率半导体市场空间将达35亿元。

2)新能源发电市场规模持续扩张,预计2025年光伏逆变器用功率半导体市场空间约为44亿元。

3)5G时代,基站数量扩充且功率提升,叠加云计算、雾计算扩容,加大功率半导体使用需求。

4)家电变频化&消费电子快充化,驱动功率半导体用量进一步增加。

据Omdia预测,全球功率半导体市场规模将从2020年的430亿美元增至2024年的525亿美元,复合增速约为5%。

晶圆代工产能紧张,功率半导体价格有望上涨疫情“宅经济”推动电脑、平板类产品需求增长,三季度起汽车、家电市场景气度持续回暖,5G、物联网等产业持续推进,加上芯片厂商因供应链安全需要提高安全库存,晶圆代工产能需求大增,代工厂产能利用率始终处在高位,此外8英寸新产能投产还需时日,预计短期内8英寸产能紧张仍将持续。

近期部分代工厂已宣布提高8英寸晶圆代工价格,联电通过法说会证实了目前部分晶圆代工厂8英寸晶圆涨价的信息,并考虑调高2021年第一季度价格。

世界先进目前也正在与客户商谈8英寸晶圆代工价格上涨事宜。

预计8英寸晶圆代工的涨价情况将向下游传导,以8英寸晶圆为主要应用平台的功率半导体价格有望上涨。

性能优势&成本下降,第三代半导体材料将加速渗透与硅基材料相比,GaN、SiC等第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等性能优势,更适于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。

随着“冷切技术”等生产工艺的进步,将带动成本进一步下降。

Yole预计2023年SiC/GaN在功率半导体器件中的使用占比将达到3.75%/1%,且呈加速渗透趋势,并预计2022年全球SiC/GaN功率半导体市场空间将超过10/4.6亿美元,CAGR接近40%/79%。

国内厂商有望凭借技术进步、成本优势和快速响应能力实现国产替代当前功率半导体国产化率较低主要集中在高端产品领域。

但功率半导体行业因为技术迭代较慢、产品生命周期长、投资强度相对较小的特点,有望成为国产替代的最佳赛道。

当前国内功率半导体厂商凭借持续的研发投入,部分产品的性能已达到国际主流水平,在国内政策积极支持的有利条件下,有望凭借技术进步、产能扩张、快速响应能力和成本优势完成国产替代,实现市场份额的大幅提升。

投资建议下游需求旺盛,带动功率半导体市场空间持续增长,叠加8英寸晶圆代工产能紧张,功率半导体价格有望上涨,迎来量价齐升。

国内厂商有望凭借技术进步、产能扩张、成本优势和快速响应能力实现份额提升。

建议关注:立昂微、斯达半导、华润微、新洁能、闻泰科技、扬杰科技、捷捷微电。

风险提示下游需求不及预期,客户认证不及预期,国产替代不及预期。

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