国盛证券-电子行业周报：半导体景气高涨，产业趋势明确向上-201129

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半导体行业景气提升，资产端稼动率增加。

晶圆厂、封测厂在2020Q4行业产能利用率上行，订单交期拉长，逐渐呈现半导体行业产能资源紧张局面。

全球半导体“芯”拐点、中期供需拐点明确。

近两年科技封锁倒逼国产替代，国内产业需求大幅增长，国产半导体全面突破。

由于新冠疫情在国内外不同步发生，2020年出现季节间的供需错配、区域间的订单转移，近期半导体产业再度供需紧张，一方面是延续“芯”拐点，另一方面更多创新应用持续增加。

功率器件产能紧张，MOSFET国产替代持续深化。

（1）功率需求复苏。

2020Q1测温相关产品带动，2020Q2开始笔电、平板等IT类产品快速增长，随后5G、电动两轮车、消费类逐渐复苏，国内新能源汽车加速发展。

（2）长期趋势向好。

新能源汽车有望成为功率器件重要的增长领域；此外，充电桩、新能源发电、5G数据中心及变频家电等需求不断增加。

（3）国产替代加速。

根据Yole，全球功率半导体市场约240亿美元，CAGR约5%。

根据Gartner，中国功率半导体在全球的市占率有望从2020年的6%提升至2025年的11%。

射频芯片景气度较高，明年主流射频代工产能预计较为饱满，后续有望迎来供应紧缺甚至涨价。

射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动。

随着5G及各种AIoT等终端需求增加，射频市场不断增长。

卓胜微凭借丰富的产品线+优质终端龙头客户，造就国内射频前端芯片龙头公司，并从原来的器件向模组化拓展。

CIS供需进入紧张，行业持续升级带来增量需求。

研发转化效率是科技股之魂，韦尔股份过去一年高像素新品、中低像素定制化新品加速迭代验证我们此前判断，加速追赶索尼与三星。

目前代工厂能持续紧张，CIS供需进入紧张，全球周期拐点基本确认，公司全球竞争力提升，不仅是手机，安防、汽车、医疗、arvr、tddi、模拟射频等新领域也有望陆续迎来爆发。

模拟芯片国产替代加速，核心标的收入、利润创新高。

圣邦股份持续推进新品开发及客户开拓，受益于信号链产品成长加速及综合结构提升，毛利率创记录，三季度收入创新高，四季度有望维持增长。

芯朋微三季报超预期，其中营收、净利润增速换挡显著。

芯朋微作为国产模拟芯片AC-DC领域优质厂商，有望在未来持续实现高速成长。

iPhone12销售超预期，苹果链景气度较高。

我们持根据中国信通院最新数据，2020年10月国内5G手机出货量1676万部，占出货量64.1%创月度新高。

iPhone12系列发售以来保持较为火热，苹果链企业保持高度景气。

我们预计创新周期带动之下，消费电子稼动率将维持高位，行业驱动逻辑不改，供应链龙头地位稳中有升，继续坚定推荐。

高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及苹果产业链核心龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）苹果产业链核心龙头公司。

相关核心标的见尾页投资建议。

风险提示：下游需求不及预期，国际形势进一步恶化。