中信证券-华虹半导体-1347.HK-深度研究报告：受益8英寸晶圆紧张，12英寸盈利有望改善-201202

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华虹半导体为国内最大的特色工艺晶圆代工厂，8英寸产线受益下游需求旺盛、行业供需趋紧，价格有望提升；新增12英寸产线产能爬坡，逐步摊薄成本，改善整体盈利状况。

长期看好公司所处的8英寸特色工艺市场格局和12英寸产能扩充带动的长期收入体量扩张。

中国大陆特色工艺晶圆代工龙头厂商。

华虹半导体为国内领先的晶圆代工厂，营收规模境内仅次于中芯国际。

公司专注于特色工艺平台，如功率分立器件（2020H1收入占比37.96%）、嵌入式非易失性存储器（35.08%）、模拟及电源管理（14.61%）和逻辑及射频（10.84%）等。

公司已通过美国商务部VEU（经验证最终用户）认证，在设备、原材料进口采购方面享受便利，受相关制裁可能性小。

长期而言，公司受益芯片设计及晶圆代工向本土转移趋势。

8英寸晶圆需求旺盛、供给有限，公司有望受益8英寸晶圆产能吃紧。

公司在上海建有3座8英寸晶圆厂，总产能17.8万片/月。

当前行业8英寸晶圆产能增量已十分有限，然而随着下游消费电子和汽车电子、工控等行业复苏拉动MOSFET、PMIC等产品需求，8英寸成熟工艺需求仍然旺盛，导致8英寸晶圆厂产能吃紧，部分行业内公司8英寸晶圆已出现提价现象。

公司8英寸晶圆厂产能利用率自2020Q3达到102%，高产能利用率有望增强公司盈利能力。

12英寸晶圆厂扩产有望超预期，部分8英寸产品向12英寸协同转移，我们认为公司2020年业绩处于拐点，后续有望持续向好。

公司在无锡建有1座12英寸晶圆厂，处于产能爬坡中，目标2020年底~2021年初达到4万片/月12英寸晶圆产能。

12英寸厂利用现有8英寸90nm以及兄弟公司华力55nm的技术基础，逐渐将功率器件、嵌入式存储、MCU、NORflash、BCD、CIS等产能导入。

2019、2020年由于12英寸厂新增折旧影响，公司净利润出现明显下滑，后续产能扩张进度有望超预期，持续改善整体业绩。

我们预计12英寸厂有望在2021年中产能达到2.5万~3万片/月，届时有望实现EBITDA转正。

未来公司一期厂房6~8万片/月产能填满后相当于13.5~18万片/月等效8英寸产能，中期维度收入体量有望翻倍。

风险因素：行业景气度下行；外部冲击加剧；新产能进度低于预期等。

投资建议：我们判断2020年公司处于业绩拐点，后续有望持续环比改善；功率半导体景气提升背景下8英寸晶圆具备潜在涨价可能，公司产品组合改善亦有望持续提升ASP，看好12英寸产能持续扩充带来的收入规模成长性以及盈利改善。

由于预期公司产能扩张进展较快且产品组合有望持续改善，我们小幅上调2020~2022净利润预测至0.76/1.23/1.62亿美元（原预测0.76/1.22/1.54亿美元）；预测每股净资产1.79/1.89/2.01美元，对应14.35/15.25/16.14港元，按照2020年3.5倍PB给予目标价50.23港元，维持“买入”评级。