中信证券-华虹半导体-1347.HK-跟踪点评：晶圆代工景气持续，看好扩产+ASP提升带动持续成长-211110

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华虹半导体是国际领先的特色工艺晶圆代工厂，专攻较高毛利的特色工艺平台，IGBT等功率半导体代工能力处国际先进水平。

公司规划2021年将无锡厂产能迅速扩充至6.5万片/月，2022年继续扩产至9~9.5万片/月。

我们预计公司2021~2022季度收入环比将持续改善，长期看好无锡厂产能爬升，打开公司发展空间。

给予目标价66港元，维持“买入”评级。

▍晶圆代工需求持续旺盛，产能满载有望延续至2022年。

2020Q4以来，晶圆代工行业持续处于供不应求状态，截至2021Q2，华虹半导体整体产能利用率达到109.5%。

我们认为主要由于：（1）疫情后生活方式改变导致全球电子设备需求增加；（2）5G、新能源汽车、碳中和等技术升级或产业变革带来电子设备半导体含量的提升；（3）疫情导致全球供应链管理难度加大，且部分地区产业链配套阶段性受疫情影响；（4）美国对华企业制裁导致供应链切换；（5）缺货涨价进一步带动库存备货意愿提升。

当前晶圆代工行业供求关系仍紧，综合产业链调研情况，我们预计产能满载状况有望延续至2022年。

▍华虹半导体持续扩产将带动后续成长，产能利用率维持高位。

8英寸厂方面：截至2021Q2月上海三座8英寸工厂产能为17.8万片（8英寸），厂房空间已接近饱和，产能利用率已超过110%，预计后续公司将继续优化生产效率、升级产品组合，ASP有望继续提升。

12英寸厂（华虹无锡）方面：无锡工厂截至2021Q2月产能为4万片（12英寸），我们预计到年底有望达到6.5万片，目前相关生产机台已经到位，陆续进行安装测试，后续扩充的均为55nm及以下产能。

无锡工厂产能利用率有望持续超过100%。

公司计划在无锡工厂通过充分利用洁净室内面积的方式进一步扩充12英寸产能，我们预计到2022年底，无锡工厂产能有望达到9.5万片/月。

我们认为考虑到2023年无锡现有Fab7厂房有望满产，且需求仍在持续增加，公司2022年有望启动无锡下一座晶圆厂的建设。

公司给予2021年第三季度收入指引4.1亿美元、毛利率指引25%~27%，我们预计有望继续超出指引。

▍看好公司产能持续扩张和产品组合升级驱动的ASP上行。

公司产能持续扩增，ASP随产品组合升级改善，并有望逐季提升3~4%，我们持续看好公司后续成长。

分产品来看：无锡工厂12英寸工艺平台继续丰富，包括CIS、电源管理、RFCMOS和RFSOI、NORFlash、嵌入式存储、IGBT和超级结等，新工艺平台的导入有望带动ASP提升。

叠加扩产和ASP提升因素，我们预计到2023年前后，无锡工厂9.5万片满产后有望贡献到近15亿美元年收入。

除无锡工厂外，8英寸厂的智能卡应用逐步迁移至12英寸厂，8英寸产能切换至MCU，亦有望带动ASP和盈利能力提升。

▍风险因素：下游需求不及预期；市场竞争加剧；公司扩产进度不及预期。

▍投资建议：公司目前无锡12英寸厂扩产迅速，短期受此影响折旧摊销增加，我们预计后续产能持续扩充和产品组合改善将驱动业绩环比持续提升。

由于看好行业景气和产能扩增，我们上调公司2021~2023净利润预测至1.86/2.24/2.81亿美元（原预测1.84/2.20/2.79亿美元），预测2021~2023年每股净资产2.11/2.33/2.63美元，折合16.41/18.15/20.48港元，我们选取了世界先进、华润微、联电、中芯国际、台积电作为可比公司，可比公司2021年平均估值为6.8倍PB，同时考虑到公司尚未进入盈利稳定释放阶段，给予一定折价，按照2021年4倍PB，给予目标价66港元，维持“买入”评级。