国金证券-电子行业研究：导热填料必不可少，球形氧化铝市场值得关注-201204

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事件11月24日，“2020全国导热粉体材料创新发展论坛”在广州市顺利召开，会议围绕导热材料自身出发对先进制备工艺的研究和下游产业应用等问题进行了深入且专业化的探讨，对全国导热粉体行业发展起到了推动作用。

评论发热是电子产品急需解决的问题，终端迭代导致发热量成倍增长。

根据美国空军航空电子整体研究项目，所有电子产品失效案例中有55%的问题是由温度造成的，并且随着电子产品功能日趋复杂且有小型化趋势，电子产品发热问题日益突出，根据MicroscaleHeatTransferLab数据，7nm工艺下芯片热点密度将不低于1.0×106W/cm2，而5nm工艺下该数值将提高到1.5×106W/cm2，增幅达到50%，再根据CNKI的研究数据，5GAAU/RRU发热量将达到4G的2.5~3.8倍，可见电子产品导热需求日趋明显。

导热材料已引起产业链重视，导热界面材料市场空间达到11亿美元。

部分应用领域已经对导热散热提出了更高的要求，以5G手机为例，5G之前厂商对手机导热材料的导热系数要求大约为5~6W/(m・K)的水平，现阶段对5G手机来说，要求已经提升至8~10W/(m・K)，可见供应链已经开始重视导热问题。

根据前瞻产业研究院数据，散热行业市场规模将在2023年达到2199亿元，相应配套的导热材料也会迎来增长空间。

具体来看导热材料主要分为三种类型，即相变材料、金属材料和聚合物复合材料，根据BBCResearch，在11亿美元的导热材料市场中，聚合物复合材料占据了其中近10亿美元的市场空间，可见该类材料是最值得关注的导热材料。

导热填料是必不可少的成分，也是决定性能的关键。

根据前文，当前导热材料主要采用聚合物复合材料，聚合物复合导热材料包括导热凝胶、导热垫片、导热硅脂等产品，而由于聚合物本身的导热系数较低（以树脂为例，树脂的导热系数仅0.2W/(m・K)），因此需要加入导热率较高的填料在聚合物中形成热传导路径，从而实现通路传导，可以说导热填料是决定导热性能的关键。

导热填料存在多种方案，使用最广泛的是球形氧化铝。

导热填料分为多个种类，包括传统导热填料（金属粉体、氧化物、碳化物、氮化物）、新型导热填料（纳米改性材料、石墨相变材料、碳纳米管、金刚石等）以及复合导热填料（各类导热填料混合），其中金属填料太重、介电性能较差且易氧化，氮化物的理论导热率高但价格较昂贵且实际上用在复合材料的导热系数没有明显优势，其他材料价格过于昂贵主要用在特殊领域，综合下来市场应用最普遍的产品为氧化铝，又由于球形填料有助于发挥导热填料的热传导功能，因此目前市场上用得较多的导热填料主要是球形氧化铝。

根据产业链调研，目前球形氧化铝市场需求较为火热，明后年增长速度预计在50%以上，可见球形氧化铝是导热填料中较确定的方向。

联瑞新材球形氧化铝发展快，借助资本市场扩大自身版图。

联瑞新材目前主营产品为硅微粉，也是国内少有通过自主研发突破球形硅微粉材料的厂商，基于球形的技术，公司拓展了球形氧化铝产品，目前已经与全球知名的导热凝胶、导热硅脂的供应商建立了供应关系，下游应用已涉足新能源汽车领域，当前球形氧化铝的销售量已经达到2000吨/年，对应产值达到近5000万，成长较快。

在势头正盛之际，公司借助上市的资本平台大力投入球形氧化铝产品，拟投资2.3亿元设立全资子公司联瑞新材（连云港）有限公司用于专线生产球形氧化铝及液体填料，设计产能为9500吨/年，规模扩大将有助于公司提升在球形氧化铝市场中的竞争力。

投资建议我们维持行业“买入”评级，鉴于5G、新能源汽车等高耗能领域大力发展，导热材料将成为关键材料，球形氧化铝作为主要填料方案，有望跟随导热市场的成长而需求爆发。

风险提示估值偏高；需求不及预期；竞争激烈导致盈利性下降。