国信证券-华润微-688396-重大事件快评：晶圆代工景气度上行，公司业绩迎来向上弹性-201209

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事项：国信观点：1）20年Q3消费电子旺季以来，以半导体为代表的电子行业上游零部件整体进入供需紧张的新周期。

半导体产能紧缺主要集中在晶圆代工环节，并逐步向下游封测以及上游原材料开始渗透，其中八英寸晶圆代工产能由于其产业原因，供需紧张尤为凸显。

2）公司目前产品需求紧张主要包括MOFET和电源管理芯片(PMIC)，其中2019年MOSFET收入占比30%，PMIC代工收入占比25%，其余八英寸代工收入占比25%。

随着涨价预期提升，公司业绩有望迎来弹性。

3）上调公司20-22年归母净利润为10.7/15.8/17.7亿（前值为10.7/12.3/14.3亿元），对应当前股价PE为79.4/53.9/48.3X，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧。