东吴证券-电子行业周报：环球晶圆收购Siltronic，本土硅片市场亟待破局-201213

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　　2020年12月10日，环球晶圆宣布同意以37.5亿欧元收购德国硅片制造商Siltronic AG，并与其签订商业合并协议（BCA），预计2021年下半年完成收购，此次的收购合并完成后，环球晶圆有望成为全球最大硅片制造商。
　　广泛的应用市场和大尺寸升级趋势推动硅片市场不断发展：硅片涵盖了50mm-300mm（直径）等规格，其中，200mm及以下硅片的生产工艺较为成熟，且相关半导体制造产线的多数设备已完成折旧，制造成本优势明显，在逻辑芯片、模拟芯片、光电器件和分立器件等领域应用广泛。同时，为了进一步降低生产成本和提升生产效率，硅片朝300mm及以上的方向不断发展，在同等工艺条件下，300mm硅片的可使用面积超过200mm硅片的两倍以上，可使用率是200mm硅片的2.5倍左右，目前，300mm硅片在CPU、GPU、DRAM等先进制程芯片领域广泛应用。
　　全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了硅片市场需求：半导体制造是硅片的主要下游应用市场，90%以上的半导体芯片需要使用硅片进行生产。当前，国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。在2017~2020年间，全球将有62座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂26座，占比达42%。未来，我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能持续提升，2022年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过韩国，跃升为全球第二，仅次于我国台湾地区，届时大陆地区的半导体制造产能将达410万片/月，在全球半导体制造产能的占比达17.15%，2019-2022年我国大陆地区半导体制造产能的CAGR为14.81%，显著高于同期全球半导体制造产能的增长（CAGR=7.01%）。随着下游半导体制造环节的陆续投产，配套的硅片市场需求有望同步提升。
　　全球硅片市场整体呈现稳步增长，市场集中度较高：受益于计算机、移动通信等下游应用领域市场的持续增长，以及人工智能、物联网等新兴应用领域的快速发展，半导体应用市场需求强劲，硅片市场规模不断增长。目前，全球硅片市场主要由海外和台湾厂商占据，市场集中度较高，根据SEMI的数据，2018年，日本信越化学、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国SKSiltron的市场份额分别为27.58%、24.33%、16.28%、14.22%、10.16%，CR5达92.57%。
　　投资建议：随着全球硅片市场的不断发展和国内硅片产业链在自主可控进程中的突破，本土硅片产业链相关标的有望充分受益，建议关注：沪硅产业-U、中环股份、立昂微、晶盛机电、神工股份、扬杰科技、东尼电子、光力科技等标的。
　　风险提示：市场需求不及预期；企业研发不及预期；市场开拓不及预期。