财信证券-半导体行业月度报告 ：下游消费回暖，供给端产能利用率维持高水位-211215

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市场行情回顾：2021年11月1日至12月11日，申万半导体指数涨跌幅为8.56%，表现优于各大指数。

各细分子板块中光学元件以区间涨幅为25.16%领涨。

从整体估值水平来看，申万半导体板块整体法估值PE为69.72倍，估值处于历史后44.50%分位；中位数法估值PE为79.70倍，估值处于历史前45.30%分位。

需求端：消费需求回暖，供应链紧缺程度缓解。

从IC设计公司月度营收以及第三方数据跟踪来看，三季度手机终端需求回暖明显，安卓系的联发科与晶圆代工企业台积电环比取得双位数增长，潜在反映供应链紧缺程度逐步缓解，下游拉货动能较强。

服务器2022年环比增速有望改善。

BMC服务商信骅月度营收数据环比下滑，体现今年云计算厂商资本开支进入收官阶段。

展望明年，海外云厂商对资本投入展望积极，Facebook（META）预期2022年达到290-340亿美元，Amazon与Google预期将保持稳定增长，AI、无人应用以及部分新技术的前置性投入将驱动底层硬件设备增长。

供给端：产能利用率维持高水位，2022上半年产能开出有限。

晶圆代工端产能维持高水平运转，主要代工厂产能利用率接近或超过100%，并相继取消折扣并提高晶圆报价，其中台积电Q3法说会预估自身供应紧缺延续至2022年，联电/力积电/世界先进等表示至少在明年上半年依然有涨价动力。

展望2022年各主要晶圆代工厂产能释放情况，海外联电、力积电和世界先进2022H1产能扩张幅度大致在1万片左右，幅度在7%-10%之间，预计半导体至少在明年上半年之前紧缺，大规模在产能则需要等到2023年。

封测方面，具有先进封装能力的日月光成长能力明显优于其余封测厂商，随着具有地域产能优势的东南亚地区疫情逐步得到控制，封测端竞争趋激烈，景气度存在下滑趋势。

设备端：半导体设备企业将持续受益于资本开支的超级周期。

以台积电为代表，代工厂相继上修资本开支，在资本开支与设备供应约束下，先进制程处于寡头垄断的态势，其余晶圆代工厂将支出重点开向成熟制程，8寸晶圆扩产又以国内为主，北美半导体设备出货额与日本半导体设备出货额于延续高增长，但环比增速存在边际放缓。

展望未来三年，国内规划的大规模扩产将给国内半导体设备厂商带来机遇，根据测算，在仅考虑本土大陆企业扩产的情况下，2021年我国8英寸产能新增12万片/月，并预计2022年后新增39.1万片/月；2021年我国国内新增12英寸产能16万片/月，并预计2022年后新增产能100.3万片/月。

仅统计的数据显示，整个十四五期间合计建设8英寸产能占过去总装机量的43.68%，合计12英寸产能占过去总装机量的112.91%。

从各家公司的产能规划情况来看，2022年后国内将进入密集投片与量产阶段投资建议：需求与产能的错配现象逐步得到改善，后续重点关注量增逻辑带来的投资机会。

随着产能错配的现象逐步得到改善，下游产品需求出现分化，供应链缓解带动量价齐升和部分行业景气向下并存；另一方面，从跟踪的主要汽车芯片设计公司以及PC经销商库存水位来看，其库存较正常水平的差距正逐步缩窄，芯片紧缺对下游需求的压制有望进一步改善。

我们维持行业“领先大市”评级。

建议优先关注“国产替代”与“资本开支超级周期”叠加下的半导体设备厂商，同时建议关注产能约束释放，同时受益于下游客户对国内IC产品态度转变，从而有望市占率提升的IC设计公司。

风险提示：贸易摩擦加剧，需求不及预期，国产替代放缓。