东吴证券-电子行业周报：半导体设备市场持续增长，本土设备厂商发展机遇凸显-201220

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投资要点半导体制程升级和器件结构复杂化推动半导体设备市场不断发展：随着半导体制程向5nm、3nm以及更先进的工艺发展，半导体的制造工序日趋复杂，20nm工艺所需工序约为1000道，而7nm工艺所需工序已超过1400道，这意味着需要更多刻蚀、薄膜沉积以及配套的光刻、清洗等半导体设备参与半导体制造环节。

同时，半导体器件的结构也趋于高度复杂化，例如NAND闪存已进入3D时代，叠堆层数也逐步向128层发展，每层均需要经过光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺步骤，催生出更多相关半导体设备的应用需求。

此外，3D结构的半导体器件往往需要很小的通孔连接几十至一百余层硅，因此对深宽比、选择性等半导体设备技术指标提出了更高的要求，从而为半导体设备带来了新的附加值。

全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了相关设备市场需求：当前，国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。

在2017~2020年间，全球将有62座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂26座，占比达42%。

未来，我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能持续提升，2022年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过韩国，跃升为全球第二，仅次于我国台湾地区，届时大陆地区的半导体制造产能将达410万片/月，在全球半导体制造产能的占比达17.15%，2019-2022年我国大陆地区半导体制造产能的CAGR为14.81%，显著高于同期全球半导体制造产能的增长（CAGR=7.01%）。

随着下游半导体制造环节的陆续投产，配套的半导体设备市场需求有望同步提升。

半导体设备市场整体呈现稳步增长，刻蚀和薄膜沉积设备重要性和价值日益提升：受到半导体工艺制程的升级、半导体器件结构的复杂化以及下游晶圆制造产能扩张的推动，半导体设备市场有望保持稳步增长。

晶圆制造设备市场在半导体设备市场的占比约81%，其中刻蚀、光刻和薄膜沉积设备是半导体前道生产工艺中最重要的三类设备，分别占晶圆制造设备价值量约24%、23%和18%的比重。

同时，刻蚀和薄膜沉积在半导体制程升级过程中的加工步骤显著增多，随着半导体制程升级的推进，刻蚀和薄膜沉积设备正成为更关键且投资占比较高的设备。

半导体设备市场集中度较高，国产替代空间广阔：目前，全球半导体设备市场目前主要由国外厂商主导，行业呈现高度垄断的竞争格局。

2018年全球半导体设备市场中，应用材料、阿斯麦、东京电子、泛林半导体、科天半导体的市占率分别为17.27%、14.74%、13.45%、13.40%、5.19%。

目前我国半导体设备市场的自给率较低，2018年国产半导体设备销售额约为109亿元，自给率约为13%，国产替代的空间广阔。

投资建议：随着全球半导体设备市场的不断发展和国内半导体设备产业在自主可控进程中的突破，本土半导体设备产业链相关标的有望充分受益，建议关注：北方华创、中微公司、华峰测控、芯源微、万业企业、至纯科技、华海清科、长川科技、晶盛机电等标的。

风险提示：市场需求不及预期；企业研发不及预期；市场开拓不及预期。