开源证券-半导体行业点评报告：封测景气度高，国内封测龙头受益良多-201224

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封测行业空间广阔，先进封装是未来趋势封测行业市场广阔，2019年全球封测市场规模达564亿美元，中国大陆封测规模在全球占20%。

封测行业市场集中度较高，2019年全球封测行业CR10达到81%，国内龙头已进入国际第一梯队，长电科技/通富微电/华天科技分别占比11.3%/4.4%/4.4%。

随着摩尔定律极限的逼近，技术节点突破难度加大，而集成是超越摩尔定律的关键点，先进封装是未来趋势。

先进封装规模预计保持较高增速。

据Yole数据，先进封装在2018-2024年间预计以8%的CAGR成长，到2024年达近440亿美元。

技术方面，国内大陆封测厂技术平台已基本和海外厂商同步。

封测目前景气度较高，国内厂商盈利提升空间巨大需求角度：受下游需求旺盛影响，封测厂呈现出高景气度，产能供不应求，同时部分封测厂因IC载板价格上涨等成本因素，以及客户强劲需求已经涨价，如11月20日日月光半导体通知客户，将调涨2021Q1封测平均接单价格5%～10%。

国内封测厂盈利状况较好，长电科技/华天科技/通富微电2020Q3毛利率为15.46%/22.30%/15.42%，同比提升5.03/7.89/2.51pcts。

据SEMI称，2017年至2020年间全球计划投产半导体晶圆厂62座，其中26座位于中国大陆，占全球总数的42%，随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流晶圆代工厂产能利用率的提升，将带来更多的半导体封测新增需求，叠加中美贸易摩擦背景下国产替代需求旺盛，同时5G时代的来临，对移动端的频段接收是巨大的考验，而射频前端的精细化、模组化发展也为封测行业带来庞大的市场需求。

针对5G技术高密度、高速率、高可靠性、低功耗和低时延的特点，将催生出一系列复杂的微系统封装形式，为封测行业带来了广阔的发展前景。

供给角度：国内厂商积极扩产，尚有较大盈利提升空间。

2020年开始，国内封测厂加大资本开支，均有计划扩张产能，长电科技/通富微电/华天科技分别计划投入50/40/80亿元进行扩产。

海外疫情反复导致封测厂复工受到影响，更多公司转单大陆，中美贸易摩擦背景下国产替代需求旺盛，我们认为国内封测龙头份额将会提升。

同时由于封测景气度较高，预计国内封装厂封装价格也将提升，因此我们认为国内封测厂商仍有较大利润空间。

推荐标的长电科技：我们预计2020-2022年公司可分别实现EPS0.75/1.04/1.48元，当前股价对应PE54.7/39.8/27.9倍，维持“买入”评级。

通富微电：我们预计2020-2022年公司可分别实现EPS0.25/0.39/0.49元，当前股价对应PE103.5/66.7/52.9倍，维持“买入”评级。

华天科技：我们预计2020-2022年公司可分别实现EPS0.28/0.38/0.45元，当前股价对应PE50.5/37.2/31.0倍，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期，国际形势进一步恶化、国产半导体自主可控不及预期。