国信证券-华虹半导体-1347.HK-3Q21销售收入超指引，12寸晶圆产能持续扩充-211112

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3Q21业绩超指引，晶圆代工高景气度持续根据公司公告，3Q21公司实现销售收入4.52亿美元(YoY78.5%，QoQ30.4%),超出公司指引约10%（4.10亿美元）；单季毛利率为27.1%，略超指引上限（25%-27%之间）。

公司单季归母净利润50.8百万美元（YoY187.1%，QoQ15.3%）。

公司合计月产能折合8寸晶圆提升至297千片，较上季提升87千片，主因华虹无锡产能成功扩充。

单季付运折合8寸晶圆907千片，产能利用率达110.9%，ASP（折合8寸）为497.8美元，环比提升5%，均创历史新高。

华虹无锡新产能、新制程持续成功导入3Q21无锡12寸厂毛利率上升至8.5%（2Q21：3.3%，3Q20：-18%），产能利用率为108.7%（2Q21：104.1%），持续满载。

月产能从上季40千片提升至53千片，单季付运12寸晶圆126.7千片（QoQ55%）。

公司成功实现90nmeflash、90nmBCD、55nmeFlash大规模量产，3Q2155/65nm、90/95nm收入占比提升至8.9%、18.3%。

3Q公司资本开支为2.53亿美元（2Q211.37亿），支持无锡厂至年底月产能提升至6.5万片。

公司计划于22年底将无锡月产能进一步提升至9.5万片。

4Q21指引预示晶圆代工景气度持续根据公司指引，预计2021年第四季度销售收入约4.9亿美元（QoQ8.5%），毛利率约介于27%-28%。

我们认为，国内5G、AIoT及新能源行业快速兴起有望带动MCU、电源管理、IGBT、CIS、超级结等芯片需求持续旺盛，特色工艺晶圆代工高景气度有望随之持续。

看好“8+12”特色工艺龙头，维持“买入”评级我们看好华虹在“8+12”战略下华虹无锡12寸晶圆产能、特色工艺技术平台扩充推动产品组合改善从而驱动业绩持续提升，预计2021~2023年收入分别为15.9/21.0/24.7亿美元，2021~2023年净利润分别为1.9/2.3/2.9亿美元，BPS为2.09/2.27/2.49美元，对应2.77倍2022年PB，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求放缓；新工艺导入不及预期；扩产不及预期。