国盛证券-电子行业：半导体，厉兵秣马，迈入“芯”征程-210102

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厉兵秣马，大陆半导体转化效率进入加速期。

科技企业的本质在于创新，过去五年来我们着重研究科技企业依靠科技红利实现扩张成长。

对于有效研发投入及有效研发产值的研究，能有效前瞻性判断企业成长方向、速度、空间。

中国大陆半导体板块迎来十年黄金转化期，高转化效率是支撑大陆半导体公司高估值的基础。

大陆半导体产业迎来十年黄金攀爬期，一批龙头公司迈入成长新阶段。

为什么我们一直以来最看好半导体板块――在创新周期、国产替代、行业人才回流大背景下，半导体板块具备从产品迭代、品类扩张到客户突破的三重叠加驱动，因此具备相当大的营收、盈利能力弹性。

通过对全球半导体龙头公司进行分析，伴随着疫情企稳、下游需求环比改善，龙头业绩普遍并给出未来行业景气的乐观指引，美股半导体指数也在不断创新高。

电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升，本轮创新，射频、光学、存储等件在5G+AIoT时代的增量有望与下游需求回补共振，2021年有望迎行业拐点。

晶圆厂、封测厂在2020Q4行业产能利用率上行，订单交期拉长，逐渐呈现半导体行业产能资源紧张局面。

存货占比大幅下降，去库存效果显著，存货拐点显现。

相当值得关注的一个指标是，IC设计板块存货占比指标在20Q3大幅下降，反映此前重复下单（over-booking）的存货在三季度得到显著去化，同时我们跟踪韦尔股份、兆易创新、澜起科技等龙头公司来看也确实存在这一趋势。

Q4起存货拐点显现，景气趋势有望上行。

国产替代历史性机遇开启，2019-2020年正式从主题概念到业绩兑现。

2021年有望继续加速。

逆势方显优质公司本色，为什么在19-20年行业下行周期中A股半导体公司迭超预期，优质标的国产替代、结构改善逐步兑现至报表是核心原因。

进入2021年，我们预计在国产化加速叠加行业周期景气上行之下，A股半导体龙头公司们有望继续延续高增长表现！代工整体高景气，8寸率先开启供需紧张。

本轮代工行业景气两大驱动因素：1）5G：先进制程5/7nm供不应求，高端移动终端及数据中心建设需求；2）CIS、PMIC、FPC、蓝牙、Nor等应用需求快速增长，8寸片供不应求。

驱动力为什么具有可持续性？1）5G终端渗透率不超过20%，2~3年内快速渗透到60%以上；龙头资本开支大幕刚启动；创新趋势。

2）8寸缺乏供给，结构性创新需求溢出，稼动率不会降。

此外我们也建议重点关注封测、设备、材料等领域的重点投资机会。

风险提示：下游需求不及预期，中美科技摩擦。