信达证券-华虹半导体-1347.HK-晶圆代工高景气度持续，Q3业绩再超预期-211112

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事件：华虹半导体发布2021年第三季度报告，公司3Q21实现营收4.52亿美元（YoY+78.5%，QoQ+30.4%），超出市场预期；归母净利润5080万美元，YoY+187.1%，QoQ+15.3%。

利润率方面，3Q21公司毛利率27.1%（YoY+2.9pcts，QoQ+2.3pcts），超出前期指引上限，其中8英寸毛利率35.2%（YoY+8pcts，QoQ+3.6pcts），12英寸毛利率8.5%（YoY+26.5pcts，QoQ+5.2pcts）。

此外，公司指引Q4营收4.9亿美元，毛利率27-28%，预计全年营收15.93亿美元。

点评：分产线来看，8/12英寸量价齐升，晶圆代工高景气度持续。

一方面，终端需求持续强劲，晶圆代工产能维持供不应求趋势，公司产能利用率不断走高。

8英寸产能利用率112.3%，连续2个季度超出110%；12英寸产能利用率108.7%，环比上升4.6pcts。

另一方面，出货晶圆ASP不断上升，8英寸ASP约506美元，环比增长5.5%，超出前期指引上限；12英寸ASP约1079美元，环比上升4.87%。

这主要是由于公司调涨代工价格，以及产品结构不断优化，预计高景气度行情下公司ASP提升有望持续。

分平台来看，所有细分市场均有强劲需求。

（1）功率分立器件营收1.53亿美元，yoy+59.1%，主要系MOSFEG、IGBT、SJ需求增长。

（2）嵌入式非易失性存储器营收1.27亿美元，yoy+44.8%，主要系MCU和智能卡芯片需求增长。

（3）独立非易失性存储器营收约0.2亿美元，yoy+611.3%，主要系NORFlash需求增长。

（4）逻辑与射频营收0.8亿美元，yoy+145.2%，主要系CIS及逻辑芯片需求增长。

（5）模拟与电源管理营收0.71亿美元，yoy+112.2%，主要系PMIC需求增长。

公司五大特色工艺平台面向的细分市场需求持续强劲，且经过多年的积累与国内Fabless厂商建立了良好的合作关系，有望充分受益当前景气周期，维持高速增长趋势。

产能持续加码，12英寸新Fab未来可期。

华虹无锡12英寸Fab产能计划在今年年底达到6.5万片/月，明年年底达到9.5万片/月。

由于客户需求持续强劲，公司已在规划再下一步扩产方案，公司将在完成内部评估后对外宣布，12英寸新Fab未来可期，有望接棒无锡Fab7厂为公司提供长期增长动力。

投资建议：预计公司2021-2023年公司营收分别为15.93亿美元、21.79亿美元、24.30亿美元，归母净利润分别为1.89亿美元、2.36亿美元和2.83亿美元。

对应当前股价的PE分别为40倍、32倍和27倍，PB分别为2.59倍、2.43倍和2.26倍。

我们认为公司作为中国大陆最大的特色工艺晶圆代工企业，有望充分受益本轮半导体景气周期，维持“买入”评级。

风险因素：新产线爬坡不及预期的风险/外部环境变化的风险/工艺制程研发进展不及预期的风险。