安信证券-电子元器件行业周报：晶圆代工三季度高景气，持续推荐半导体设备材料-211114

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■中芯国际、华虹Q3业绩超指引：中芯国际三季度销售收入毛利率同创新高，实现销售收入14.15亿美元，环比增长5.3%，超出此前指引涨幅（2%-4%）；Q3公司毛利率为33.1%，位于此前业绩指引中值。

从资本开支来看，公司Q3资本开支10.81亿美元，2021全年维持43亿美元资本开支，对应Q4单季度资本开支20亿美元，环比大增。

华虹半导体第三季度销售收入再创新高，实现销售收入4.515亿美元，同比增长78.50%，环比增长30.40%，高出此前收入指引（4.10亿美元），同比环比同时大增得益于各细分市场的强劲需求，尤其是MCU、电源管理、IGBT、超级结、CIS和逻辑及射频；Q3毛利率为27.1%，同样超出此前业绩指引（25%-27%），业绩的强劲表现主要因为各主要技术平台产品平均销售价格的提升和极高的产能利用率。

■亚舍立科技Q3业绩强劲增长：亚舍立科技发布Q3财报，Q3营收1.77亿美元，同比+60%，环比+20%；毛利率43.3%，同比以及环比接近持平。

Q3来自中国地区的营收占据了公司70%的出货量，并且预计Q4中国地区表现依然强劲。

展望Q4，公司预计营收约1.9亿美元，同比+56%，环比+7%，毛利率41.5%。

■新能源车、光伏需求快速增长，SiC企业动作频频：得益于新能源汽车、光伏发电等市场的迅速增长，碳化硅功率器件需求将不断增加。

11月9日，美国碳化硅衬底巨头高意（II-VI）宣布，已成为东莞天域半导体主要战略合作伙伴，为其提供用于电子电力的150毫米碳化硅基片，这将使天域公司在碳化硅器件生产方面受益。

11月7日，露笑科技发布公告称，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。

项目主要建设第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。

■半导体设备招投标情况：根据机电产品招标投标电子交易平台数据，长江存储本周新增0台招标设备，上海积塔本周新增1台招标设备和1台中标设备，中芯绍兴本周新增3台中标设备。

■投资建议：半导体设备推荐至纯科技、万业企业、新莱应材；半导体材料推荐立昂微；IGBT领域关注时代电气、斯达半导、士兰微、宏微科技、新洁能相关上市公司；SiC领域关注三安光电、凤凰光学、华润微、露笑科技、闻泰科技、晶盛机电等相关上市公司。

■风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；疫情影响持续风险。