华西证券-中环股份-002129-半导体&光伏双重景气向上，运营机制全面优化-210112

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事件概述①根据HIS数据，预计2021年全球光伏新增装机量将达到158GW，此外，中国和美国的光伏新增装机量合计占比超过50%，接近于80GW，成为2021年光伏新增装机的主要力量。

②根据中国台湾环球晶圆董事长徐秀兰预期，各尺寸半导体硅片均供不应求，预计2021年半导体硅片景气度有望持续向上；看好2021年整体硅片价格会与2020年持平或上涨。

③根据SEMI数据，预计2020年全球半导体设备销售额为689亿美元，同比增长16%；2021年景气度持续向好，半导体设备销售额增长为719亿美元；设备的扩张，预示待晶圆厂产能开出后上游半导体材料，尤其是硅片需求量将同步提升。

④根据中环股份对外发布致中环人的一封信讯息，公司混改落地后，TCL将赋能助力发挥民营机制的优势，以最优的组织型态面对市场化竞争，满足未来半导体和光伏硅片的高质量发展战略推进。

分析判断:半导体&光伏两大业务均迎来行业高景气度，公司加速扩张产能满足需求。

（1）光伏景气度向上，公司抓住机遇领先布局优势210大尺寸硅片：根据HIS数据，预计2021年全球光伏新增装机量将达到158GW，此外，中国和美国的光伏新增装机量合计占比超过50%，接近于80GW，成为2021年光伏新增装机的主要力量；公司从2020年起打通了210产业链，推出G12叠瓦组件，并且成立600W光伏开发生态创新新联盟；至2020年底，公司为了满足下游强劲需求加速扩产210硅片，冲刺月供货1.25亿片，年产能突破15GW，预计2021年，210硅片的产能将持续加速扩张；（2）半导体国内扩产窗口期来临，公司领先提前布局扩产8、12英寸硅片：根据中国台湾环球晶圆董事长徐秀兰预期，各尺寸半导体硅片均供不应求，预计2021年半导体硅片景气度有望持续向上；看好2021年整体硅片价格会与2020年持平或上涨。

其中，主要新增半导体硅片需求来源于国内的新增晶圆厂和产线扩张；例如，国内IDM企业士兰微、闻泰科技纷纷开工新建12英寸晶圆厂，主要用于功率、模拟等特色工艺芯片制造；截至2020年10月，公司已经建成8英寸抛光片产能50万片/月；12英寸产能7万片/月；并且抓住国内企业的本土化配套窗口期，已经通过客户部分产品验证并导入量产；未来公司目标总产能为8英寸105万片、12英寸62万片，预计产能还将持续翻倍。

混改落地运营体制全面优化，摆脱旧有机制有利于快速发展。

中环电子股东由天津津智国有资本投资运营有限公司（持股比例51%）、天津渤海国有资产经营管理有限公司（持股比例49%）变更为TCL科技集团股份有限公司（持股比例100%）。

TCL将把中环纳入集团核心业务板块之一，利用TCL全产业链的规模优势，以及平台能力，帮助中环股份加速业务规模扩张，及技术商业化转换效率，有望持续优化公司利润结构。

公司变革将紧紧把握“改革和组织变革自上而下，市场化的薪酬自下而上”这个原则。

公司面对工业4.0下人才结构、人员能力、人员价值、组织协作的变化，将从组织架构重构、内部流程再造、管控授权清单梳理、人才管理体系建设、薪酬激励体系建设五个大方向出发，势在必行地开展组织变革。

变革后，公司整体经营管理效率有望持续优化，相较于过往的经营效率迎来正面向上的新预期。

投资建议我们维持此前盈利预测，预计2020至2022年实现营业收入分别为219.8亿元、270.8亿元、353.13亿元，同比增长30.1%、23.2%、30.4%；实现归母净利润分别为15.63亿元、20.23亿元、26.36亿元，同比增长73.0%、29.4%、30.3%，实现每股收益为0.56元/0.73元/0.95元，维持买入评级。

风险提示半导体市场需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险等。