国信证券-鼎龙股份-300054-事项点评：CMP耗材龙头，进一步加码抛光垫及清洗液-210115

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公告拟建设半导体材料产业园，包含CMP抛光垫项目及清洗液项目公司公告拟投资5.67亿元建设半导体材料产业园，其中投资1.67亿元建设集成电路CMP抛光垫项目（三期工程），目标抛光垫年产能50万片；投资2亿元，建设年产1万吨集成电路制造清洗液项目，两个项目建设工期均预计为30个月。

CMP抛光垫年产能将达100万片，清洗液已具备产业化条件公司近年重点围绕CMP耗材研究，前期已投产一期抛光垫项目10万片/年，并规划二期项目40万片/年(21Q1装机调试)，此次三期规划项目若顺利达产，则公司总产能将达100万片/年，理论带动年销售约30亿。

同时公司清洗液项目具备产业化实施条件，随着逻辑客户制程不断缩进和存储客户抛光层数不断增加，对高端清洗液的需求将不断提高，先进制程的高端清洗液绝大多数掌握在两家美国公司手中，公司拟实施CMP后清洗液和光刻胶蚀刻后清洗液项目的产业化，将有效解决国内该系列产品严重依赖海外进口的卡脖子问题。

CMP垫延续良好态势，21年高增长可期公司2020年以来抛光垫业务进展较快，公告显示CMP20H1抛光垫营收0.21亿元(Q10.08亿元，Q20.13亿元)，20Q3稳中有升，20Q4明显提速。

公司主要在长江存储、中芯国际、合肥长鑫等重要晶圆厂获得订单，且公司首次于先进制程28nm以下节点验证获得重大突破。

国内CMP抛光垫龙头，2021年加速成长，维持“买入”评级中芯国际被列入美国实体清单，将催化CMP耗材国产替代加速，鼎龙作为国产龙头，有较大成长空间。

我们预计公司2020~2022年净利润为3.61/4.18/5.34亿元，对应估值54/47/37倍，给予“买入”评级。

风险提示：疫情影响导致下游需求不及预期；公司研发进展不及预期；。