东吴证券-超华科技-002288-全产业链布局的铜箔潜在龙头-210117

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投资要点铜箔行业头部，CCL、PCB业务领先。

超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。

公司整合产业链、地区、客户、研发优势，横跨铜箔、覆铜板、印制线路板三大行业，顺应新能源汽车、5G及IDC趋势，升级产品，配合下游高端需求。

新能源电池和5G需求上升，6μm铜箔成为新增长点。

近年来，政策面拉动新能源汽车销量稳步增长，锂电铜箔需求量未来五年复合增长率预测达31.8%；同时我国5G基站建设加快，高频高速PCB用铜箔市场需求也出现了迅速增加趋势。

供给端铜箔企业产能跟随扩张，超薄化成为行业趋势，6μm锂电铜箔未来有望出现供需缺口。

铜箔业务成为主力，8000吨高精度项目已投产。

2019年公司铜箔业务收入达到4.93亿元，成为公司第一大主营业务；2020年11月，公司新增8000吨的铜箔产能，目前铜箔产能已达20000吨。

公司产品升级加快，已具备6μm锂电铜箔的量产能力，且5G用相关铜箔也将快速放量。

高端CCL进口替代潜力大。

CCL行业供不应求，头部公司产能利用率高。

IDC基建推动高频高速覆铜板建设。

公司正加速纳米纸基高频高速覆铜板的研发与生产，未来有较大的进口替代空间，且CCL业务毛利率逐年稳步爬升。

PCB高端产品需求不断提高。

PCB下游产品需求升级，中高端产品市场潜力巨大。

公司PCB业务不断往高系统集成化、高性能化发展，毛利率稳步提升。

三年诉讼期已过，公司有望回归平稳经营。

2017年12月15日公司因虚假陈述被证监会处罚，诉讼期已于2020年12月15日到期。

截至2020年7月1日，上述投资者诉讼案基本履行完毕，累计赔付金额9700余万元。

盈利预测与投资评级：预计公司2020-2022年实现营收分别为13.63亿元、17.37亿元、20.75亿元，同比增速分别为3.2%、27.4%、19.4%；实现归属母公司股东净利润分别为0.49亿元、2.25亿元、3.10亿元，同比增速分别为163.3%、361.2%、38.1%，对应PE分别为179.74、38.98、28.22倍。

考虑铜箔、覆铜板全产业链景气度提升，价格逐步上涨；公司铜箔产量迎来增长，且诉讼问题基本得到解决，营业外支出减少；故首次覆盖给予公司“买入”评级。

风险提示：原材料价格波动及供应的风险、宏观经济形势变化的风险和国际贸易环境变化的风险。