国盛证券-电子行业周报：台积电引领创新，半导体剪刀差加大-210117

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全球科技龙头台积电引领创新浪潮，本轮跨越式上调资本开支再超预期。

复盘台积电二十年历史，基本上每十年出现一次资本开支连续大幅上调，之前分别是99~01、09~10年。

并且，每次资本开支大幅上调后的三年，营收复合增速会显著超过其他年份。

随着5G/IoT/AI等技术爆发，智能终端、HPC、IoT、汽车等需求快速增长，台积电从2019年开始将资本开支密度从30%附近提升至50%附近，2020年达到172亿美元，2021年进一步增加至250~280亿美元。

台积电大幅上修资本开支，面向未来的创新需求，引领科技发展方向。

先进制程继续加码，N3下游参与度较高，布局先进封装“超越摩尔”。

N3与N5相比，逻辑密度提升70%，性能提升15%，功耗降低30%。

N3进展顺利，与同期的N5和N7相比，N3的HPC和智能手机应用领域客户参与度更高，计划2021年风险试产，2022年下半年实现量产。

此外，SoIC封装目标在2022年实现量产，预计未来几年内，封装业务贡献的营收增速将高于公司平均水平。

半导体龙头资本开支上修，全球半导体设备市场有望继续超预期。

此前SEMI三度上修2020年全球半导体设备市场预期达650亿美元。

SEMI预期2021年半导体设备市场创700亿美元新高，实际情况有望再度上修，全球设备有望超预期。

国内晶圆厂投资扩产加速，SMIC设备采购国产化加速，国内设备企业迎来良机。

A股半导体指数和费城半导体指数存在剪刀差，A股半导体估值处于中枢而基本面处于高度景气。

以本轮疫情低点（2020-3-20）至今涨幅计算，费成半导体指数上涨130%，A股半导体指数（中信）仅上涨29%。

受流动性增长、科技创新驱动增强、半导体景气度暴涨等原因，本轮费成半导体指数已经走出较为壮阔的行情。

A股半导体板块估值位于历史中枢，而基本面处于高度景气阶段。

参考半导体指数（中信）PE-TTM，当前估值为133，位于历史中位数130附近，位于PE-Bands中枢附近。

目前，半导体景气度较高，国产替代趋势加强，科创板效应下优质标的增多，我们认为行业指数仍有向上潜力。

国产替代历史性机遇开启，2019-2020年正式从主题概念到业绩兑现，2021年有望继续加速。

逆势方显优质公司本色，为什么在2019-2020年行业下行周期中A股半导体公司迭超预期，优质标的国产替代、结构改善逐步兑现至报表是核心原因。

进入2021年，我们预计在国产化加速叠加行业周期景气上行之下，A股半导体龙头公司们有望继续延续高增长表现。

高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及苹果产业链核心龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）苹果产业链核心龙头公司。

相关核心标的见尾页投资建议。

风险提示：下游需求不及预期；中美科技摩擦。