安信证券-华天科技-002185-发布定增预案，提高封装规模与先进工艺技术水平-210120

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■事件：1月19日，公司发布定增预案，拟非公开发行不超过6.8亿股，募集资金不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化、存储及射频类集成电路封测产业化等项目。

■募投项目明细：其中，中集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，拟投入募集资金9亿元，建成后将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力；高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，拟投入投入募集资金10亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力；TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，拟投入募集资金12亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力；存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15亿元，以募集资金投入13亿元，后续将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

上述项目建设期均为3年，将在第4年达产；另外7亿元用于补充流动资金。

■半导体行业景气提升，封测端亦或成为产能瓶颈之一。

受下游家电、个人电脑、消费电子、汽车电子、医疗电子等终端需求带动，全球半导体产业进入景气上行周期，但因疫情影响海外芯片制造产能出现了缺口，叠加对中远期的供应链安全的考量，国内外终端厂商部分转单，造成了国内晶圆及封测产能供给不足，其外在表现为部分晶圆厂与封测厂部分非定制化产品涨价。

我们认为目前的供给端的产能瓶颈或来自于封测端，主要系近年来国内封测端的产能扩张相较并不激进，但封测产线扩产周期相对来说较短，其弹性较大。

另外，未来集成电路先进封装技术和产品的需求将不断增加，而公司此次本次募投项目产品涵盖MCM（MCP）、TSV、FC、SiP、WLCSP、Bumping、BGA、LGA等系列产品符合行业的发展趋势。

我们认为公司此次扩产有望进一步提升公司的先进封装测试水平和生产规模，提高市场话语权。

■封测行业随集成电路产业增长，公司有望提升市场份额。

根据中国半导体行业协会，2020年前三季度我国集成电路产业销售额为5,905.8亿元，同比增长16.9%，其中集成电路封测业销售额为1,711.0亿元，同比增长6.5%，19年同期增速为5.47%。

2020年前三季度。