开源证券-华天科技-002185-公司信息更新报告：定增募资扩充产能，把握先进封装发展机遇-210121

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定增扩产，盈利能力有望提升，维持买入评级2021年1月19日，公司发布定增预案，拟非公开发行股票不超过6.8亿股，募资不超过51亿元。

其中9亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目，项目建成将达到年产MCM(MCP)系列产品18亿只的产能；10亿元用于高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目，项目建成后将形成年产SiP系列产品15亿只的产能；12亿元用于TSV及FC集成电路封测产业化项目，项目建成后将形成年产晶圆级产品48万片、FC系列产品6亿只产能；13亿元用于存储及射频类集成电路封测产业化项目，项目建成后将形成年产BGA、LGA系列产品13亿只产能；项目建设期均为3年，另有不超过7亿元用于补充流动资金。

我们维持原盈利预测，预计2020-2022年公司可实现EPS0.28/0.38/0.45元，归母净利润7.63/10.36/12.47亿元，当前股价对应PE55.3/40.7/33.8倍，维持“买入”评级。

封测产能紧俏，定增项目扩产同时增强规模效应短期来看，受新冠疫情和国际地缘政治等因素影响，集成电路产能转移和国产替代步伐加速，封测产能严重吃紧，由此带动的封测厂涨价效应显著；长远来看，5G通信、物联网、人工智能、大数据、云计算、汽车电子等新应用将推动集成电路产业快速发展，进一步扩大对封测产能的需求。

叠加封测行业是规模效益较为明显的行业，公司定增募投在扩充产能同时扩大规模效应，盈利能力有望提高。

华天南京一期产能爬坡顺利，先进封测基地逐步起量随着摩尔定律极限逼近，先进封装因能同时提高产品功能和降低成本成为未来主流发展方向。

公司已自主研发出达到国际先进水平的多芯片封装（MCP）技术、多芯片堆叠（3D）封装技术、薄型高密度集成电路技术、集成电路封装防离层技术、16nm晶圆级凸点技术、基于C2W和TSV的声表面滤波器封装技术等先进封装技术，加之募投项目对产品结构优化调整，涵盖了MCM（MCP）、TSV、FC、SiP、WLCSP、Bumping等系列未来发展的主流封装产品，因此，未来公司有实力受益先进封装发展，进一步提高市场占有率。

风险提示：募投项目进展不及预期、下游需求发展不及预期。