信达证券-ASM PACIFIC-0522.HK-深度报告：半导体及SMT齐发力，景气向上深度受益-210121

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全球封装设备龙头，ummary]行业景气高涨助订单释放：公司是全球封装设备龙头，在封装设备，SMT设备和封装物料领域分别位居全球第一、第二和第三。

2020年Q3，公司实现营收5.51亿美元，同比增长3.82%，环比下降1.23%。

但从订单来看，显示公司业绩开始复苏。

三季度公司新订单5.83亿美元，同比增长14.29%，环比增长24.32%。

当前下游封测景气度持续高涨，同时在5G、汽车电子等驱动下，半导体行业景气度将持续提升，预计公司业绩将逐步回暖，并有望开启新一轮成长。

半导体业务：封测迎来高景气度，先进封装、CIS、光模块、MiniLED驱动成长：分产品结构看，1）传统封测设备方面，半导体景气周期上行，产能供不应求趋势下封装需求回暖，公司作为封装设备龙头，将显著受益下游旺盛需求。

2）先进封装设备方面，公司海外客户英特尔、台积电、日月光及国内客户长电、华天、通富等持续加大先进封装投入。

公司具备完整的先进封装方案，技术及地位领先，订单将显著放量。

3）CIS设备方面，虽受疫情影响光学升级暂缓，但预计随着疫情受控，新品手机多摄、屏下指纹、潜望式等升级趋势带动下，下游模组厂商需求望回暖。

4）光电设备方面，当前5G、数据中心驱动光模块封装需求正旺，而随着MiniLED/MicroLED逐渐放量，亦将成为光电业务新增长点。

SMT业务：短期5G基站建设+SLP渗透率提升，长期还看汽车电子化趋势：SMT贴片作为PCB产业链中连接上游制造和下游消费市场的关键领域，未来主要受益于5G基站、智能手机、汽车电子等需求推动。

5G基站方面，其密度为4G基站的1.5倍左右，同时内部集成度大幅提升，随着5G基站建设加速推进，将带动SMT设备新增需求；手机方面，目前元器件集成度提高、主板逐渐向SLP升级，SMT设备作为主板加工贴装不可或缺的部分，将受益于SLP在安卓阵营的逐渐渗透；汽车电子方面，当前汽车需求旺盛，且汽车智能化、电动化是大势所趋，随着车体内部汽车电子占比提升，集成度提高，对SMT设备需求相应提升。

物料业务：行业规模较为稳定，成立合资公司加快物料业务发展：引线框架是半导体封装的基础材料，2018年市场规模约为32.2亿美元，整体市场趋于稳定。

20年，公司通过与合作伙伴智路资本和Asia-O资本成立合资公司，将物料业务独立运营，公司持有合资公司44.44%股权，相关收益将以权益投资入账。

我们认为，通过成立合资公司，可降低物料业务利润波动对公司的影响，整体毛利率望显著提升，且进一步开拓国内市场。

盈利预测与投资评级：我们预计20年-22年营业总收入164.67、161.37、180.94亿港元，归母净利12.49、22.14、24.48亿港元。

随着下游封测景气度上行，先进封装、光模块、Mini/MicroLED等放量以及汽车电子驱动下SMT设备需求提升，公司将迎来新一轮成长。

参考可比公司估值，我们给予公司21年30倍PE，目标市值664亿港元，对应股价162港元/股。

首次覆盖，给予“买入”评级。

风险因素：行业景气度下滑风险/下游需求升级不及预期风险/疫情影响公司生产经营。