信达证券-华天科技-002185-深度报告：产线布局日臻完善，高景气度下未来已至-210122

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本期内容提要:华天科技：深耕封测领域数年，y]成长为全球封测巨头：公司主营半导体集成电路封装测试业务，依托天水基地、华天西安、华天昆山、Unisem、华天南京五大封测基地，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级三大类封测产品。

公司2019年全球封测行业市占率增至4.4%，全球排名第六，国内第三。

而利润表现更为突出，2020年前三季度实现归母净利润4.47亿元，同比+166.93%，当下封测景气度高涨，有望助力公司业绩继续攀升。

大陆晶圆厂扩建步履加快，封测环节迎黄金机遇期：“半导体产业转移+国产替代”推动大陆晶圆厂扩建加速，仅以过去三年披露过的投资额项目，本土晶圆厂及IDM建成、在建、规划产线共有21条，累计投资额超4000亿元。

公司作为大陆龙头封测厂将充分发挥协同效应，有望复刻台湾地区封测厂与晶圆厂共成长的路径。

高景气度催生涨价潮，公司传统封测产线满载：传统封测目前仍然占据主要市场份额，公司在天水、西安基地进行布局，目前订单饱满，产线满载，为公司业绩奠定坚实基础。

根据公司披露数据，其传统封测产能为326亿片/年，具备产能规模优势，涨价潮中亦将深度受益，业绩弹性凸显。

迈向东部前沿，持续加码先进封装：公司紧跟市场需求，在昆山基地、南京基地布局先进封装。

（1）昆山基地：智能手机多摄、ADAS以及安防等领域对CIS芯片需求大增，昆山基地在TSV-CIS芯片封装具备国际领先的水平，将充分受益于CIS芯片封装业务。

（2）南京基地：聚焦存储器、MEMS、人工智能等产品封装，2020.7一期项目正式投产。

以长江存储、长鑫存储、兆易创新为代表的本土厂商正在引领国产存储快速崛起，而公司掌握从低容量到大容量存储器封装技术，具备NorFlash、3DNAND、DRAM产品的批量封装能力，有望实现与国产存储厂商的深度配套。

并购马来西亚Unisem，实现跨越式发展：华天科技斥资23.48亿元收购Unisem进军射频芯片封装，Unisem拥有Broadcom、Qorvo、Skyworks等优质客户；此外卡位汽车电子封装，各生产基地均具备汽车供应商资格，封装产品40%用于汽车电子，将畅享汽车电子封装市场的红利期。

华天科技是封测业的领跑者：公司成本管控能力优异，毛利率、净利率水平始终稳居行业前列。

同时公司“高ROA+低负债率”为扩产奠定坚实基础，通过“内生发展+外延并购”双轮驱动，积极扩产增强规模优势，近5年资本开支CAGR达21.50%。

此外公司拟发行6.80亿股募资51.00亿元开展募投项目进行扩产，预计达产后额外增加营收30.53亿元、税后利润3.19亿元。

盈利预测与投资评级：公司作为国内封测龙头厂商之一，封装技术全面，成本管控和盈利能力突出，当前国内半导体景气度持续上行，产能供不应求，公司依托五大封测基地齐发力，将充分释放业绩。

不考虑增发项目影响，我们预计2020/21/22年公司营收分别为87.81/107.26/128.09亿元，归母净利润分别为6.62/9.83/12.33亿元，对应EPS0.24/0.36/0.45元。

参考可比公司，给予公司合理目标市值592亿元，目标价21.6元，对应2020/21//2022年PE分别为90/60/48倍。

首次覆盖，给予“买入”评级。

风险因素：投资项目建设不及预期风险/疫情加剧风险/竞争加剧风险/商誉减值风险。