信达证券-华天科技-002185-Q4业绩符合预期，产能满载迎收获期-210128

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事件：2021ummar年y1月26日晚，华天科技发布2020年年度业绩预告。

公司预计2020年全年实现归母净利润6.50-7.50亿元，同比增长126.64%-161.51%；全年实现扣非归母净利润4.90-5.90亿元，同比增长223.20%-289.16%。

点评：Q4业绩符合预期，产线满载助推利润高增。

公司Q4单季实现归母净利润2.03-3.03亿元，同比增长70%-154%，环比增长12%-68%，符合市场预期。

受益于国产替代加速，半导体市场景气度高涨，公司订单饱满，各生产基地产能利用率较高。

同时由于海外疫情因素，公司主动寻求国内订单增量弥补海外订单减少，引致相关成本费用下降，归母净利润同比有较大幅度增长。

高景气度催生涨价潮，公司业绩迎来增量空间。

目前封测业面临产能短缺极为严重，并催生涨价潮，根据产业链调研，目前主流封测厂商涨价20%左右。

我们认为当前的供需结构失衡除下游需求推动外，还有更多因素影响了封测业的供需结构。

1）东南亚转单：东南亚是全球IDM厂商封测的大本营，而东南亚诸国近期受疫情影响再度开启行动管制，使得不少IDM厂商转单大陆。

2）设备交付延后：由于国际主流封测设备商身产基地在欧美地区，稼动率不高影响设备交付，Leadtime目前已延长至7个月左右，使得产能短期内无法快速扩张。

而公司作为国内封测领域的龙头企业，依托天水、西安、昆山、南京、Unisem五大生产基地，具备产能优势，并且防疫得当复工复产较早，根据公司2019年年报披露，其非晶圆类封装产能为326亿只/年，晶圆级封装产能为85万片/年，有效保证在当前封测产能供不应求并催生涨价潮的趋势下，充分释放产能，迎来业绩弹性。

公司拟定增募资51亿元，加码先进封装+持续扩产增强规模优势。

公司在2021年1月19日发布非公开发行预案，拟募资51亿元开展募投项目，预计达产后公司将在非晶圆类封装（包括MCM、SiP、FC、BGA/LGA）产能增加52亿只/年，晶圆级封装产能增加48万片/年。

预计达产后额外增加营收30.53亿元、税后利润3.19亿元。

彰显公司精准把握下游市场（HPC、5G、汽车电子、存储、射频等领域）的先进封测需求，通过前瞻性布局来扩大先进封测产能，巩固公司的行业地位。

盈利预测与投资评级：公司作为国内封测龙头厂商之一，封测技术全面，成本管控和盈利能力突出，当前国内半导体景气度持续上行，产能供不应求，公司依托五大封测基地齐发力，将充分释放业绩。

不考虑增发项目影响，我们预计2020/21/22年公司营收分别为90.67/110.84/129.63亿元，归母净利润分别为6.94/10.06/12.45亿元，对应EPS0.25/0.37/0.45元。

维持“买入”评级。