天风证券-立昂微-605358-“三驾马车”拉动增长，看好2021年业绩持续高增-210129

《天风证券-立昂微-605358-“三驾马车”拉动增长，看好2021年业绩持续高增-210129（3页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《天风证券-立昂微-605358-“三驾马车”拉动增长，看好2021年业绩持续高增-210129（3页）.pdf（3页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

事件：公司发布2020年度业绩预告，公司2020全年归母净利润1.96-2.10亿元，同比增长52.90%-63.82%；预计扣非净利润1.40-1.54亿元，同比增长63.18%-79.50%。

点评：尽管受到疫情影响，公司2020全年归母净利润1.96-2.10亿元，同比去年同期的1.28亿元增长52.90%-63.82%;扣非净利润1.40-1.54亿元，同比去年同期的0.86亿元增长63.18%-79.50%；公司预计四季度归母净利润为0.65-0.79亿元，环比三季度的0.55亿元增长18.94%-44.56%，四季度扣非净利润为0.49-0.63亿元，环比三季度的0.36亿元增长37.01%-76.15%。

公司2020年度业绩增速较快原因包括：在市场需求驱动下，公司销售订单比较饱满，整体产能利用率较高，衢州硅片基地产能大幅释放，综合规模效益凸显。

公司紧抓市场机遇，扎实做生产经营，提升核心技术研发能力，各工厂持续加大成本管控，经营状况持续向好，盈利能力稳步提升。

我们坚定看好公司在半导体硅片/分立器件高需求以及国产替代逻辑推动下的成长动能。

8英寸持续扩张，12英寸崭露头角公司2020年公开募集资金1.6亿元，拟投向年产120万片8英寸硅片项目，该项目是现有业务的扩大再生产，通过新建厂房、购置设备、增加人员等方式，能快速扩大企业8英寸硅片产品的生产规模，有利于解决公司半导体硅片的产能瓶颈，为公司发挥规模效应，提高市场占有率且提高盈利能力提供有力保障。

目前公司12英寸硅片项目已通过数家客户的产品验证，并实现小规模的生产和销售。

项目正处于持续扩建过程中，计划将于2021年12月底前完成月产15万片的产能建设。

技术升级助公司营收结构优化，盈利能力提升可期2017-2019年，公司营业收入主要来自公司半导体硅片和分立器件产品，其中半导体硅片营业收入快速增长，由2017年的4.83亿快速增长至2019年7.59亿元。

2019年公司加码投入于射频芯片和8英寸硅片产品研发，致使研发费用大幅增长，业绩短暂衰退，但其长期趋势不变。

2020开始，硅外延片依然是公司主要盈利来源，保持着50%左右的较高毛利率。

同时，砷化镓芯片开始贡献营收，2020H1实现收入43万元，公司预计此芯片2021年6月底产能将达到年产7万片，将会成为2021年业绩的主要增长点之一。

公司优享“半导体硅片+分立器件”行业高景气度及国产替代机会随着新能源汽车、AI、物联网等应用领域的快速发展，半导体硅片及分立器件行业未来发展前景广阔。

根据SEMI预测，2021年全球硅片出货量会达到125亿平方英尺，同比增长5%，2022年将会达到132亿平方英尺，同比增长5.3%，之后增速会逐渐回落。

而根据WSTS预测，全球半导体分立器件市场规模将在2020年至2021年基本保持稳定，但受益于国家产业政策支持，我国半导体分立器件行业销售收入占全球比重逐年上升，市场规模稳步增长。

当前全球硅片市场仍呈寡头垄断格局，2018年前五大海外厂商占据了92.57%的市场份额，无论是8或12英寸国内企业都需要依赖进口。

同样，国内半导体分立器件厂商全球市场份额较小。

公司有望受益于半导体进口替代所带来的市场空间。

盈利预测与投资建议：基于公司在半导体硅片和分立器件行业高需求及国产替代逻辑下的长期增长动能，2020-2021年的净利润预测为2.08，3.06亿元，维持“买入”评级。

风险提示：市场竞争性加剧；技术与产业融合度低；新产品研发进度不及预期；下游景气度不及预期；业绩预告是初步测算结果，具体财务数据以公司披露的2020年年报为准。