中航证券-电子行业周报：车企大国求助台湾提高汽车半导体产量-210130

《中航证券-电子行业周报：车企大国求助台湾提高汽车半导体产量-210130（5页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《中航证券-电子行业周报：车企大国求助台湾提高汽车半导体产量-210130（5页）.pdf（5页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

本周行情：本周电子（申万）指数-8.25%，行业排名27/28；上证综指-3.43%，深证成指-5.16%，创业板指-6.83%。

个股涨幅前五：视源股份（+26.74%）、英飞特（+18.72%）、激智科技（+18.41%）、顺络电子（+14.52%）、拓邦股份（+11.21%）。

个股跌幅前五：深华发A（-25.99%）、富满电子（-25.35%）、大唐电信（-24.95%）、力源信息（-24.84%）、铜峰电子（-24.76%）。

重要事件1月25日，据路透社报道，德国已要求中国台湾地区相关部门帮助说服台湾制造商助力缓解汽车行业的缺芯问题。

1月26日，据华尔街日报报道，韩国三星电子正考虑投资最多170亿美元，在亚利桑那州、得克萨斯州或纽约建设一家芯片制造厂。

1月26日，据路透社报道，SEMI呼吁对特朗普政府的出口管制政策进行审查，并敦促即将上任的美国商务部长在基于国家安全限制向中国出售美国技术时，须与盟国合作。

1月27日，美光宣布将批量出货基于1α(1-alpha)节点的DRAM产品。

该制程是目前世界上最为先进的DRAM技术，在密度、功耗和性能等各方面均有重大突破。

1月28日，工信部发布公告，为统筹推进集成电路标准化工作，加强标准化队伍建设，有关单位提出了全国集成电路标准化技术委员会筹建申请，秘书处拟设在中国电子技术标准化研究院。

为广泛听取社会各界意见，工业和信息化部现将筹建申请材料予以公示，截止日期为2021年2月27日。

委员单位包括深圳市海思半导体有限公司、大唐半导体设计有限公司、华大半导体有限公司等90家。

1月29日，华为旗下哈勃投资了2家半导体材料公司，分别是云南鑫耀半导体和苏州锦艺新材料科技有限公司。

投资建议汽车芯片有望成为2021年增长最快的IC细分领域之一。

ICInsights最近发布了2021年版的《麦克林报告》。

预计DRAM和NAND闪存将成为2021年增长最快的两大产品领域，销售额分别增长18%和17%。

汽车专用模拟和汽车专用逻辑IC将在2021年成为增长最快的细分领域之一。

预计到2021年，随着电子系统功能的升级和自动驾驶的快速发展等因素，每辆新汽车的平均半导体含量价值将提高到550美元以上。

汽车芯片产能紧张，持续涨价。

根究TrendForce预估，今年全球整车销售量将从去年的7700万辆回升至8400万辆。

汽车芯片库存量与需求量的不平衡导致上游产品价格不断上升。

日本瑞萨电子、东芝、荷兰恩智浦半导体等世界半导体大型厂商纷纷决定上调汽车和通信设备产品的价格。

目前车用半导体以12英寸厂在28纳米、45纳米与65纳米的产线最为紧缺。

从晶圆开工到装车的周期大约为20到28周，因此汽车芯片需求的缺口或将贯穿今年上半年。

汽车厂商对晶圆代工厂依赖程度高，议价能力低。

由于汽车产品的IDM厂商在过去的模式转化中，将重要应用外包至晶圆代工厂，导致目前不具备相应的制造能力，对台积电等晶圆代工厂依赖程度较高。

然而在台积电去年的销售额中，汽车芯片仅占3%，智能手机芯片占据48%，因此汽车厂商的议价能力远不如消费电子厂商。

车企大国求助台湾，晶圆代工厂或将减缓移动设备芯片的交付。

据经济日报报道，近期，德国、美国、日本纷纷请求中国台湾提高半导体产量。

德国经济部长致函台湾，希望给德国处境艰难的汽车产业提供更多芯片。

另一方面，台湾为争取国际资源筹码，期望用芯片换疫苗。

面对他国政府和疫情蔓延的压力，晶圆代工厂未来或将减缓移动设备芯片的交付。

目前，许多代工厂都处于满负荷运转状态，增加汽车芯片的产量或将限制了它们接受新订单的能力，未来可能会影响在手机和平板电脑中必需的DRAM和NAND内存芯片的供给。

我们认为，在国际大厂供应不足、全球市场出现缺口之时，有望进一步带动国内技术的研发和国内厂商市占率的提升。

半导体：Yole预计，2021年半导体行业将强劲复苏，同比增长幅度将达到15%。

推动长期增长的重要因素是AI、5G、HPC、智能汽车、IoT、超大规模数据中心、工业4.0等。

(1)设备：受益于通信、IT基础设施到个人与云端运算、游戏和医疗电子装备等各种产品的推动，全球芯片需求在新冠肺炎疫情影响下持续激增，晶圆厂设备支出因此受惠。

SEMI预计全球OEM的半导体制造设备销售额将同比增长16%，达到689亿美元，创下行业新纪录。

其中晶圆加工、晶圆厂设备和光罩设备在内的前端晶圆厂设备今年将增长15%，达到594亿美元；组装和封装设备市场将增长20%，达到35亿美元。

中国大陆、中国台湾和韩国预计将在2020年成为主要的消费地区。

半导体设备一直是我国电子产业的短板，随着自主可控的推进，国内龙头企业已在加速研发，叠加未来汽车电子、5G基站等新兴应用将扩大市场规模，建议持续关注半导体设备龙头企业国产替代机会。

（2）材料：国际半导体产业协会（SEMI）近期上调了全球半导体材料市场预测，我国将超越韩国位居全球第二。

SEMI预计2020年全球半导体材料市场实现2.2%增长，达到539亿美元。

其中，中国台湾市场规模达到119.5亿美元，同比增长4.3%，继续位居全球第一。

中国大陆市场规模超过韩国达到95.2亿美元，同比增长9.2%，跃居全球第二。

SEMI预计，2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。

（3）芯片设计：芯片设计环节是我国半导体产业链发展最为迅速的环节之一，部分专用领域已可与世界先进水平竞争。

2020年我国芯片设计企业共计2218家，同比增长24.6%。

2020年全行业销售预计为3819.4亿元，同比增加23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点。

“十三五”期间，中国芯片设计业的规模不断上升，但中国芯片设计业的发展与需求依然存在很大不平衡，预计未来仍将有望保持高速增长。

（4）晶圆代工：由于下游需求提升，圆代工市场规模逐渐扩大。

Gartner预计2020年总收入将比2019年增长13.7%，达到708亿美元。

预计2018-2023年晶圆代工市场复合增速为4.9%。

5G手机的渗透率提高有效助推了规模的增长。

虽然近年智能手机总体销量存在下行趋势，但由于5G手机半导体零件的用量明显高于4G手机，叠加消费电子市场规模较大，因此晶圆代工市场增长明显。

另外，根据SEMI发布的半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告，预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%，2021年将继续增长，2022年将创历史新高。

受疫情因素影响，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载，8英寸供不应求，未来价格或将上升。

（5）NORFlash：由于中芯国际被列入“实体清单”，其下游大陆NORFalsh大厂产出同步受阻，导致供给减少。

另一方面，TWS市场需求大爆发，苹果，索尼、BOSE、Beats及三星、华为等相继推出TWS耳机，NOR芯片需求大幅增加，供需平衡被打破，预计2021H1NORFlash价格将持续上升。

消费电子：（1）智能手机：由于美国制裁导致华为业绩迅速恶化，整体市场复苏步伐遇阻。

根据Canalys数据显示，中国大陆智能手机市场2020年第四季度出货量达到8400万部，同比下降4%。

2020年全年出货同比下跌11%至3.3亿台。

2020年第四季度，华为（包括荣耀）出货1880万台，市场份额从2020年第三季度的41%下降至22%。

Oppo上升至第二位，出货1720万部智能手机，同比增长23%。

Vivo出货1570万台，同比增长20%，排名第三。

苹果取得近年来中国的最佳出货表现，第四季度出货量超过1530万台，市场份额为18%，高于2019年第四季度的15%。

小米排名第五名，发货量1220万台，同比增长52%。

根据DigitimesResearch数据，受疫情影响，预估2020年全球智能手机出货量下降8.8%，至12.4亿部，全球5G手机出货量将达到2.8-3亿部，高于去年的2000万部。

我国是5G手机的主要消费和制造国，建议重点关注基带、天线、射频传输等环节的市场机会。

（2）PC：由于疫情在某种程度上改变了人们的办公和学习方式，导致PC需求旺盛，现阶段PC制造商及上游组件商产能短缺。

根据IDC全球季度个人计算设备追踪报告的初步结果显示，2020年第四季度全球PC出货量同比增长26.1%，达到9160万台。

建议持续关注龙头企业。

（3）可穿戴设备：根据Counterpoint发布的2020年第三季度可穿戴设备出货量和市场份额报告，TWS耳机和智能手表在2020年继续支撑可穿戴设备市场，预计TWS耳机的年出货量将增长83%，达到2.38亿副，而智能手表的年增长将达到2%，突破1亿只大关。

根据IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2020年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为3293万台，同比增长15.3%。

基础可穿戴设备(不支持第三方应用的可穿戴设备)出货量为2616万台，同比增长16.6%，智能可穿戴设备出货量为677万台，同比增长10.6%。

目前可穿戴设备正向着轻量智能化、价格差异化和场景融合化发展。

随着AI、VR等技术的发展，可穿戴设备应用场景逐渐增多，未来出货量仍有可能保持较高增速，建议关注相应产业链。

电子元件：电容器应用范围广泛，在工控、汽车、通信、军用等市场备受青睐。

由于下游需求的增长，我国电容器的市场规模逐渐扩大。

民用方面，工信部计划，2021年有序推进5G网络建设及应用，并加快主要城市5G覆盖，新建5G基站60万个以上，有望为电容器企业带来业绩提升。

近期，被动元件主要生产地日本、马来西亚因疫情陆续进入紧急状态，叠加华新科大朗厂起火，村田因大雪停工，可能进一步刺激下游备货需求上升，目前村田工厂稼动率已接近100%。

军用方面，钽电容器因具备高能量密度、高可靠性和较宽工作温度范围等特点长期应用于军工领域。

随着我国军工信息化程度的不断提高和叠加产业链下游需求增加等宏观和微观因素的推动，钽电容市场规模不断扩大。

我们认为电容器作为产业链上游重要的电子元件，能够更为快速地反应需求的增长。

在下游需求不断增长的情况下，电容器的量价齐升也助推其业绩的上升，建议持续关注。

面板：由于上游IC基板等材料稀缺，2020年第四季度全球LCDTV面板市场仍供不应求，面板价格持续提升。

京东方收购中电熊猫南京、成都产线，面板行业集中度持续提升。

另外，本周三星宣布将延长其用于电视和显示器的液晶显示器（LCD）面板的生产。

随着日韩面板厂商退出和国内厂商进一步并购整合，长期来看，整合完成后面板价格将回归稳定，面板的周期属性将会弱化，液晶面板产业将进入良率至上、成本管控优先的时代，可继续关注行业内龙头企业投资机会。

建议关注功率器件：进入涨价周期，本土厂商迎来加速成长斯达半导（IGBT领先企业，国产替代领军者）韦尔股份（深度布局车载CIS）电子元件：需求持续向好，业绩有望加速提升鸿远电子（军用MLCC核心供应商）宏达电子（军用钽电容领先企业）消费电子：可穿戴产品销量快速提升，TWS耳机安卓阵营增速加快歌尔股份（TWS耳机领先企业）立讯精密（连接器领先企业，苹果产业链供应商）面板：LCD面板长周期拐点已至，龙头盈利将大幅提升京东方A（供需回暖，第一梯队地位稳固）风险提示：5G进展低于预期，全球疫情存在不确定性。