西部证券-PCB行业专题报告：成本压力最大时点已过，需求高景气带动业绩估值修复-211116

《西部证券-PCB行业专题报告：成本压力最大时点已过，需求高景气带动业绩估值修复-211116（33页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《西部证券-PCB行业专题报告：成本压力最大时点已过，需求高景气带动业绩估值修复-211116（33页）.pdf（33页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

覆铜板受原材料影响涨幅明显，后期有望高位震荡下行。

1)铜箔:供给/货币/需求推动铜价上涨，2021年6月LME铜均值为9632美元/吨，同比+67%。

铜库存较低推升铜价。

随着铜主产国疫情缓和，铜矿供需缓解将带动铜箔成本回稳；2)环氧树脂:2020/8-2021/4累计上涨120%,主要原因是其原材料(环氧氯丙烷/双酚A)价格持续走高、美/欧寒潮致工厂减产62%、风电抢装占用产能。

预计环氧树脂短期或将维持高位，但供给/成本压力有望逐渐缓解；3)玻纤布:由于我国玻纤新增供给有限、高端电子纱主产国供给恢复缓慢，玻纤库存较低，2021年7月初电子布报价8.7-8.8元/米，同比+175%。

随着新产线点火、复产产能增加，玻纤价格有望回归合理水平。

覆铜板厂商涨价动力有望减缓，PCB厂商成本压力最大时点已过。

覆铜板技术壁垒高，CR10为73%相对集中；PCB定制程度高/客户黏性强，格局分散(CR10<36%)，因而覆铜板厂商议价能力强于PCB厂商。

目前各原材料价格已达历史高位，继续上涨空间有限，并且覆铜板厂商在原材料涨价后已基本转移成本压力并提升毛利率，继续涨价动力有望减缓。

PCB厂商成本压力最大的时点已过，有望通过新订单加价、产品结构调整，修复业绩。

下游需求高景气，PCB厂商业绩增长确定性强。

1)基站建设逐步回暖，中长期建设乐观。

据Ovum数据，全球运营商资本开支预计2022年达3600亿美元将处于历史高位。

国内5G基站集采于6-7月陆续启动，5G建设步伐逐步加快。

2)云计算市场扩张、服务器平台升级带动PCB增长。

IDC数据，2020年全球云计算市场规模达到2915亿美元，2021年有望达到3497亿美元。

Dell-OroGroup预计数据中心资本支出将在2021年恢复强劲的个位数百分比增长。

CPU更新迭代将刺激服务器需求进一步提升，带动服务器PCB量价齐升。

3)新能源车持续高景气，电动化、智能化趋势明显。

据保监会，2021上半年全国新能源乘用车上险量100.4万辆。

根据Marklines/SNEResearch预测，2021全球电动车销量或达560万辆。

短期看，汽车缺芯问题有望于2022年逐步缓解，带动新能源车销量提升；长期看，汽车电动化/智能化仍是主旋律，高景气度有望延续。

据测算，新能源智能汽车的逐步渗透将为全球车用PCB带来20-32亿美元的增量空间。

根据Prismark预计，全球汽车PCB产值2024年可达87亿美元，2020-24年CAGR9.0%。

投资建议：1)服务器业务回暖/通信需求逐季改善，深南电路和胜宏科技业绩有望改善；2)毛利率因覆铜板涨价受损严重，特斯拉全球主力供应商世运电路恢复弹性较大;3)半导体行业景气度高企叠加国产化大势，具备封装基板量产能力的深南电路快速发展。

我们给予行业“超配”评级。

风险提示：宏观经济下行、贸易摩擦加剧、疫情恢复不及预期。