粤开证券-半导体行业专题：量价齐升，探寻半导体封测板块景气逻辑-210209

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2020年封测板块回顾封测板块业绩预报表现亮眼，景气周期得到业绩验证。

根据公司披露的2020年度业绩预告，四大封测厂商长电科技/华天科技/通富微电/晶方科技预计2020年全年归母净利润均值分别为12.3/7.0/3.7/3.9亿元，同比增长1287.3%/144.1%/1833.0%/254.6%。

全球半导体行业正处于景气度复苏的上升阶段，判断依据来自于WSTS预测、北美半导体设备出货高增、短期高频数据景气，以及指数的持续新高。

根据短期高频数据，存储芯片DRAM价格今年以来不断上涨，智能手机出货量自2020年11月起转正，显示出行业景气度高企。

封装测试与半导体行业景气度相关性极高，自2019Q3起逐渐回暖。

2018年主要由于下游需求衰退，封测行业景气低迷，全球主要封测企业的利润率水平在2018年均有不同程度的下滑。

从行业头部日月光的营收情况，和各企业的毛利率来看，2019年Q3以来封测行业整体盈利呈现逐步回暖的态势，2020年上半年景气度受疫情遏制，下半年中国作为全球率先恢复的地区，行业回暖并逐步修复疫情造成的影响。

2021年封测板块展望从行业和公司业绩增长的角度，我们对封测行业和公司的主要驱动力进行分析，探寻2021年封测板块的景气度能否延续。

（一）收入提升的逻辑通过分析我们认为行业收入能否延续提升，主要看涨价的持续性以及产能扩张情况。

1、价增：长期看技术，短期看供求（1）先进封测有望提升单价先进封装技术的出现，会大幅提升封测的ASP。

据？电科技年报，先进封装ASP达到0.7元/只，传统封装仅有0.05元/只，价格相差14倍。

因而长期来看，先进封装布局和占比较高的企业有望获得更高的ASP。

（2）供需紧张，本轮价格上涨有望延续全球晶圆厂产能满载，产业链部分紧张环节接连涨价，显现半导体高景气度，封测产业链预计本次供需紧张将延续。

2、量增：主要来自产能扩张量可以进一步拆分为两个维度，一是上游晶圆代工厂扩产，引导封测厂增加产能（是主要矛盾）；二是产业链模式中，OSAT(封测外包)占比的增？（预计变动不大）。

（具体分析详见正文）。