光大证券-通信电子行业每周观点之一：射频前端高速增长正在进行时，运营商黄金时代的开启-210220

《光大证券-通信电子行业每周观点之一：射频前端高速增长正在进行时，运营商黄金时代的开启-210220（10页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《光大证券-通信电子行业每周观点之一：射频前端高速增长正在进行时，运营商黄金时代的开启-210220（10页）.pdf（10页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

近期我们密集交流射频前端产业链、CIS产业链、物联网产业链、会议信息化产业链，射频前端国产替代加速推进、手机CIS高景气且汽车CIS高速增长、车载市场为物联网模块市场增添新的动力、海外云办公和远程会议需求大增。

电子行业：国内射频前端产业高速成长进行时2020年，国产芯片替代进程继续加速。

根据ICCAD统计，2020年全球芯片销售额为4380亿美元，其中中国芯片进口额超过3000亿美元，国产芯片销售额超过3800亿元，同比增长23.8%，自给率超过20%。

展望未来，国内半导体企业在设计厂商的带动下，将进一步加速国产IC替代进程的发展。

射频前端行业细分器件众多，国内分立器件发展迅速。

根据Yole统计，2020年全球行业规模在200亿美元以上，滤波器（50%）、PA（30%）是主要的细分市场。

国内射频前端厂商自2005年开始起步，近年开始加速发展。

2018年，国内射频前端芯片销售额在3亿美金左右，2020年增长至接近10亿美金，其中分立开关/LNA及分立PA市场增长迅速，市占率由2%增长至5%。

射频模组：5G需求推动国产自给率快速上升。

5G高频率和多频段需求驱动射频前端器件数量、单价快速上涨，而PCB布线面积的约束则使得模组化产品取代分立器件方案，成为前端设计的重要趋势。

时间及空间上的硬性约束使得手机厂商不得不在入门级5G手机中更多的采用模组化的方案。

在前端设计差异化被被快速追平的外部环境下，国产分立器件厂商的自身定位受到了极大挑战。

分立器件的设计经验并不能够完全的决定模组化方案的设计能力，器件一致性、调试能力以及上游终端厂商、下游制造封测厂商的把控能力对模组化产品均具有较大影响。

在整个市场快速模组化的巨大机遇中，分立器件厂商以及模组厂商都需要投入巨大的研发精力以及资金，以期在未来射频前端的供应链中谋取自己的立足之地。

目前国内厂商模组化产品量产出货多集中在RxFEM中（接收端模组），现阶段只有卓胜微实现了对品牌终端厂商的量产出货，同时开元通信等厂商正在进行产品布局。

国内相关公司主要包括卓胜微、开元通信。

接收端Rx/无源器件：开关发展迅猛，低端滤波器占据主流。

无源器件包括分立的射频开关、天线调谐器及滤波器等。

国内射频开关及调谐开关产品发展迅速，手机市场中卓胜微以更低的价格达到与国际一线厂商近似的性能指标，已经广泛应用在主流安卓品牌厂商SHOVM当中；在滤波器方面，国内厂商市占率在2%左右，多集中在接收端低端SAW滤波器产品上，国内市场主要被日系产品占据，随着卓胜微、好达电子、麦捷科技及天津诺思等厂商的发展，有望率先在手机SAW及基站LTCC滤波器上去的突破。

国内相关公司主要包括：无锡好达、卓胜微、德清华莹、麦捷科技、天津诺思、开元通信。

发射端Tx/有源器件：LNA发展完善，5GPA进展喜人。

国内有源器件产品包括手机端2G-5GPA、WIFI、基站端PA以及LNA等产品。

其中LNA由于性能指标与工艺相较PA来说更为简单，目前产品基本可以做到接近国际先进水平，不存在性能代差。

在手机PA方面，2G、3G客户以昂瑞微为代表基本已经实现完全的国产替代，性价比极高；4G产品以唯捷创芯、慧智微为代表，存在2-3年代差，性能尚存在一定差距，但也突破了部分品牌客户；而在5G产品方面，由于国内厂商相对布局较早，慧智微等厂商已经实现部分的5GPA的出货；唯捷创芯及锐石创芯也将跟进推出自己的5GPA产品。

在基站端，由于5G基站MIMO对PA需求量大幅度增长，给国内厂商带来大量发展机遇，国内三安集成、和而泰等厂商在GaN技术上与国际先进水平差异不大，有望实现快速国产替代；而在WIFI端，康希通信、三五微、立积电子等厂商在中低功率上基本已经实现国产替代，而WIFI6FEM康希通信也已经实现批量出货。

国内相关公司主要包括：手机端：唯捷创芯、慧智微、国民飞骧、锐石创芯昂瑞微；基站端：三安集成、和而泰、芯百特；WIFI及NB-IoT：康希通信、三五微、卓胜微、立积电子。

卓胜微：自建IDM卡位中国射频前端第一龙头，募投+定增布局全力攻克SAW滤波器、PA、模组的核心技术工艺。

卓胜微在2019年以上市募集资金8.8亿元建立无锡研发中心，开始进行Rx、Tx模组布局；2020年10月，公司定增30亿元，细化布局自建SAW产线（23亿）及基站射频产品（16亿）的开发；2020年11月，公司公告无锡滨湖产线（芯卓半导体）项目的投资建设方案，一期SAW滤波器预计产能为35亿颗/年，有力支撑接收端模组产品快速放量。

公司接收端模组产品量产进展顺利，下游终端品牌客户渗透率持续提升，模组产品的高售价高毛利率将持续优化公司产品结构，同时将打开在射频接收端部分的广阔成长空间。

展望未来，公司通过自建IDM有望逐步突破滤波器、PA、模组三座大山，相较全球射频前端约2%市占率，卓胜微仍有巨大成长空间。

优秀的公司管理层能力及强大的技术研发实力有望驱动公司快速成长，维持半导体领域核心推荐。

风险提示：模组化关键技术进展不及预期；下游国产替代需求不及预期。