万联证券-电子行业投资策略报告：国产替代使命必达，支撑工业强国建设-210222

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行业核心观点：中共中央总书记、国家主席、中央军委主席、中央全面深化改革委员会主任习近平2月19日下午主持召开中央全面深化改革委员会第十八次会议并发表重要讲话，会议强调，要完善党对科技工作领导的体制机制，推动科技创新力量布局、要素配置、人才队伍体系化、协同化，发挥新型举国体制优势，坚决破除影响和制约科技核心竞争力提升的体制机制障碍，加快攻克重要领域“卡脖子”技术，有效突破产业瓶颈，牢牢把握创新发展主动权。

半导体是我国现代工业里相比全球先进水平仍有较大差距的工业环节，但却是关乎消费电子、汽车电子、通信器件、工业控制等众多领域的基础性支撑技术，自中美贸易摩擦以来，其国产化诉求愈发强烈，半导体实现自主可控是推动我国在5G/6G、人工智能、AIOT、空天互联等前沿工业领域引领世界先进技术潮流的重要支撑。

投资要点：半导体设备技术加速突破：全球半导体设备市场呈现垄断特征，美、日企业占据主导地位，国内厂商目前在全球半导体设备领域体量较小，但随着技术的积累，近年来在刻蚀机、去胶机及热处理等细分设备的产线上均实现高制程突破，北方华创可用于14nm制程的硅刻蚀机已进入生产线验证；中微公司16nm刻蚀机已实现商业化量产，7-10nm刻蚀机已达世界先进水平；屹唐半导体去胶和快速退火产品市占率全球第二；上海微电子光刻机应用水平为90nm，预计2022年可交付28nm浸没式DUV光刻机，但仍低于国际水平7nm。

半导体材料产能、技术同提升：由于高端产品的技术壁垒，我国半导体材料多集中于中低端领域，国产厂商在投资支出提升、产能加快扩张的同时，聚焦攻坚核心技术，安集科技TSV抛光液处于行业领先水平，在14nm节点已实现小规模量产；沪硅产业12英寸硅片已获客户认证产品规格超50种，8英寸及以下硅片已通过认证的产品规格超550种，产品得到台积电、中芯国际、华润微等众多芯片制造企业的认可。

先进制程晶圆制造差距缩小：先进制程晶圆代工是国内被卡脖子的主要薄弱环节之一，大陆企业与行业龙头公司仍存在一定差距。

中芯国际为缩短与全球最先进制程的差距，不断加大先进制程研发投入，相继完成了28纳米HKC+工艺及第一代14纳米FinFET工艺的研发并实现量产，第二代FinFET工艺的研发也在稳健进行中并进入客户导入阶段，利用公司先进的FinFET技术在晶圆上所制成的芯片已被广泛应用于智能手机、平板电脑、机顶盒等领域，公司研发费用率高于可比上市公司约12pct。

预计高端手机AP/SOC、基带芯片、CPU、GPU、矿机ASIC等下游需求的逐步上升将为先进制程差距的进一步缩小提供更强大的动力。

风险因素：尖端技术研发进程不及预期、市场竞争加剧的风险、美国针对性压制的风险、供应链受自然灾害停产风险、疫情复发风险。