浙商证券-盛美上海-688082-新股报告：国内清洗设备龙头，加速布局平台化-211115

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报告导读公司半导体设备平台化企业，是国内半导体设备的龙头企业，拥有较强的研发能力，产品得到国内外半导体头部企业的认可。

公司从清洗设备出发，逐步拓展到半导体电镀设备、先进封装湿法设备和立式炉管等半导体设备，逐渐打造平台型半导体设备企业。

投资要点公司收入增长迅速，进入头部企业供应链2020年公司营业收入10.07亿元，同比增长33%；2021年前三季度营业收入约11亿元，仍保持较快增长。

公司在全球半导体清洗设备市场的占有率为3%，在中国市场的占有率为20%以上，是国产半导体清洗设备制造企业龙头。

公司凭借技术及产品优势，已进入全球头部企业供应链，前五大客户分别为华虹集团、长江存储、中芯国际、海力士、长电科技，占2020年销售总额的比例为83.36%。

填补国内市场空白，国产替代空间大全球半导体制造设备的行业集中度较高，主要被国外厂商占据。

2020年，全球半导体制造设备市场规模712亿美元，全球前10的半导体设备公司均为欧美日本企业，占据全球市场份额超过80%。

2018年我国目前半导体设备的自给率只有13%，清洗、刻蚀、热处理、PVD、CMP设备的国产采购率均低于20%，国产替代空间较大。

随着全球半导体产业链向国内的不断转移，加上国家政策对半导体产业链的不断扶持，国产半导体设备厂商有望继续高速成长。

半导体设备平台化企业，涵盖半导体制造多道工序公司主营为清洗设备，经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了单片清洗、槽式清洗以及单片槽式组合清洗等清洗设备，得到了国内外半导体头部企业的认可。

除清洗设备外，公司积极布局电镀设备、先进封装湿法设备等领域，完善产品矩阵，打造半导体设备平台型企业，并获得了多项专利。

截至2020年12月31日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利298项，其中境内授权专利140项，境外授权专利158项，其中发明专利共计293项。

盈利预测与估值公司拥有丰富的技术积累，平台化的产品布局与国际化的客户群体。

随着全球半导体行业的发展与国产替代的到来，在全球晶圆厂资本支出扩大的背景下，稳健预计公司未来三年营收分别为15.1/24.6/37.5亿元，同比增长50.2%/62.7%/52.5%；实现归母净利润3.23/4.67/6.46亿元，同比增长64.4%/44.2%/38.5%。

我们给予公司2022年135X估值，对应市值630亿元。

风险提示技术更新风险；关键技术人才流失风险；核心技术泄密风险；市场竞争风险。