国金证券-华天科技-002185-行业高度景气，预计盈利持续增长-210301

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事件简述2021年一季度以晶圆代工和封测为代表的半导体制造行业产能利用率持续位于高位，部分封测厂商上调对客户的产品价格。

事件分析下游需求旺盛，封测产能紧缺，盈利持续提升：2020年受益于在家办公带来的笔记本/台式机/电视需求增长、5G手机渗透率提升和相关基础设施建设和下半年汽车行业复苏等原因，半导体制造业高度景气，下半年封测产能利用率持续位于高位，尤其四季度针对部分客户的打线等传统封装产品价格有所上调。

展望2021年我们认为封测板块的高度景气或将延续，全球疫情逐渐得到控制使得下游复工以及服务器行业复苏都将拉动对半导体晶圆代工及封测的需求，我们认为封测行业的盈利在2021年将维持在高位。

定增扩充产能应对新兴应用领域需求增长：2021年1月公司公告拟定募集资金总额不超过51亿元，其中集成电路多芯片封装扩大规模项目拟投入9亿元，项目建成后，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力；高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目拟投入10亿元，将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力；TSV及FC集成电路封测产业化项目拟投入12亿元，将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力；存储及射频类集成电路封测产业化项目拟投入13亿元，将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

项目建设期均为三年，第四年达产。

未来5G、人工智能、物联网、汽车电子、医疗电子等新兴应用领域的加速发展，市场对集成电路的需求仍将保持较高增速，未来定增项目的实施有望使得公司未来营收进一步提升。

投资建议由于封测行业景气度持续超预期，我们上调公司2020-2022年盈利预测至7.0亿元（上调3%）、10.0亿元（上调11%）和12.1亿元（上调10%），维持“增持”评级。

风险提示下游产业需求下降；行业景气度下滑；产能扩充加剧竞争。