安信证券-斯达半导-603290-定增建设产能，深耕功率景气赛道-210303

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■事件：3月2日，公司发布定增预案，拟募集不超过35亿元。

其中，20亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目；7亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目；8亿元用于补充流动资金。

■卡位功率半导体优质赛道，抢占IGBT国产替代高地：公司主要产品为IGBT模块，占营收95%以上。

以IGBT模块、SiC模块为代表的功率半导体模块广泛应用于电机节能、新能源、新能源汽车、智能电网、轨道交通、白色家电等领域。

根据智研咨询，目前中国的功率半导体市场规模占全球市场规模35%左右，是全球最大的功率半导体市场，约为940.8亿元。

根据集邦咨询统计，中国也是最大的IGBT市场，预计到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿人民币。

而新能源汽车方面，据Yole统计，2018年全球新能源汽车用IGBT模组市场规模达9.09亿美元，预计到2024年将增长到19.10亿美元。

目前IGBT市场主要被国外巨头垄断，模块市场中英飞凌常年领先，而当前由于海外缺货以及对未来供应链安全需求，部分终端客户转单，国产供应商进入大客户难度降低，给国内厂商带来加速追赶机遇。

■建设功率芯片制造产线与功率模块产线，克服产能供应不足瓶颈。

募投项目中，1）拟投入20亿元，新建厂房及仓库等配套设施，购置光刻机、显影机、刻蚀机、PECVD、退火炉、电子显微镜等设备，实现高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化。

项目建设期3年，达产后，预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。

2）拟投入7亿元，利用现有厂房实施生产线自动化改造项目，购置全自动划片机、在线式全自动印刷机、在线式全自动贴片机、在线式全自动真空回流炉、在线式全自动清洗机等设备，实施功率半导体模块生产线自动化改造项目。

项目建设周期3年，达产后，预计将形成新增年产400万片的功率半导体模块的生产能力。

我们认为，功率半导体器件相比逻辑芯片更注重芯片设计与制造协同。

公司积极扩张芯片制造产能，不仅能够更充分的发挥设计上的优势，也能逐步解决功率半导体晶圆代工供需失衡的核心矛盾。

■布局第三代半导体业务，新能源产业需求增长助力公司腾飞。

现代电力电子对功率器件的要求是高功率密度、高转换效率、小型化，而SiC作为半导体材料的特性满足了这些要求，SiC二极管、晶体管以及模组已替代部分硅基产品。

根据IHS数据，2018年SiC功率器件市场规模约3.9亿美元，受新能源汽车行业庞大的需求驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。

但目前因衬底制备难度高导致全球产能不足，SiC相较于Si基器件的平均价格仍在4-5倍左右，现多采用两种材料混合使用。

随着产业的发展，4寸线向6寸、8寸线过渡，规模效应渐显，价格有望下降达到普及前的甜蜜点。

我们认为，全球SiC产业仍处在起步阶段，目前还不存在某一家厂商在IP、设计、制造、封测全产业链具有绝对领先优势。

公司瞄准SiC赛道，2020年已披露投资2.29亿元建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心，并与宇通客车等建立了深度合作，此次募投项目将进一步提高公司SiC技术和竞争壁垒，增强供货能力，为公司拓展新能源汽车市场、提高市场占有率打下坚实的基础。

■投资建议：我们预计公司2020年~2022年收入分别为9.82亿元、13.06亿元、17.31亿元，归母净利润分别为1.99亿元、2.98亿元、4.17亿元，维持评级，予以“买入-A”投资评级。

■风险提示：募投项目不及预期的风险；国产替代不及预期的风险；IGBT市场竞争加剧的风险等。