华西证券-世运电路-603920-汽车领域重点布局，结构升级叠加产能扩张-211118

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汽车业务重点布局，积极拓展新能源汽车市场公司近年来一直在积极布局汽车板块业务。

汽车PCB对可靠性的高要求，其准入门槛成为先进入者的一道壁垒，一旦通过认证，厂商一般不会轻易更换供应商，较长的认证周期对后进入者有一个时间的阻隔。

通常一款汽车销售好几年，对应的PCB确定后也会供货好几年，某些经典车型销售十几年，汽车销售周期长造就车用PCB订单稳定，供应周期长，有利于成本控制和品质控制。

2018年全球汽车电子产值达2260亿美元，中国汽车电子产值2019年预计将962亿美元，占全球比重高达40.9%。

预计2019-2023年全球汽车电子产值的CAGR将达约6%，成为增长最快的PCB产品下游领域。

中国汽车电子市场有望成为全球汽车电子的主战场，车用PCB、FPC产品也将同步受益。

公司为电装（Denso）、万都（Mando）、矢崎（Yazaki）、现代摩比斯(Hyundaimobis)、松下（Panasonic）、三菱（Mitsubishi）、捷普(Jabil)、伟创力(Flex)、安波福（Aptiv）、博泽(Brose)等全球知名汽车配件供应商供货。

公司的产品品质得到众多汽车PCB客户的认同，从侧面印证了公司优良的品质。

公司继续抓住新能源汽车快速发展的机遇，积极开拓新能源汽车市场，紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐增加市场份额。

实现对特斯拉（Tesla）、宝马（BMW）、大众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）、小鹏汽车等品牌新能源汽车的供货。

IPO募投项目实现满产，推动新产能落地未来可期公司IPO募投项目“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”一期已于2018年末投产，2019年及2020年上半年产能稳步爬坡，至2020年6月，募投项目一期已经满产；募投项目二期于2020年5月投产，受疫情影响，募投项目二期产能释放稍慢于预期，至2020年末年度产能释放约为50%。

得益于订单饱满，至2021年5月募投项目二期已实现满产。

为了满足客户需求，进一步解决公司产能不足的问题，公司2020年筹划了“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目”。

项目分两期开发，其中项目一期为公司发行可转换公司债券的募投项目，目前土建工程已基本完成，正在进行内部装修及设备采购调试，预计2022年开始逐步投产。

我们认为，新产能未来落地将为公司业绩增长持续提供新动能。

投资建议考虑到公司汽车业务高景气度，上游涨价对于毛利率的压力边际趋缓，后续新增产能释放将带来业绩增长新动能，我们预计公司2021-2023年营收分别为36.06亿元、47.06亿元、58.19亿元，归母净利润分别为2.43亿元、4.58元、6.92亿元，对应的EPS分别为0.46元、0.86元、1.30元，对应的2021年11月18日20.50元的收盘价，PE分别为43.90倍、23.30倍、15.40倍。

考虑到公司目前汽车业务重点布局，且经过多年发展积累了大量优质终端客户，面对新能源汽车领域的高景气度，我们认为公司汽车业务订单有望持续增加，首次覆盖，给予“增持”评级。

风险提示下游需求不及预期；扩建产能不及预期；原材料涨价。