中信证券-电子行业汽车电子专题：汽车芯片缺货缘由及关注重点-210311

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全球汽车芯片缺货持续，我们认为其主要原因为疫情后汽车销量恢复速度超预期、车企芯片加单滞后，此外叠加消费电子提前囤货抢占产能，全球8英寸晶圆产能紧张，以及日本地震、美国暴风雪等影响部分晶圆厂短暂停工。

我们预计缺货仍将持续至2021Q4，其中2021Q1-Q2为供需最紧张阶段。

部分国内细分龙头或将受益于供需紧张，加速切入整车厂前装供应链，实现份额提升；此外代工封测端产能饱满，建议关注龙头公司。

汽车芯片的定义？应该关注哪些细分？汽车半导体是汽车的核心器件，包括MCU、功率半导体、传感器、存储、ASIC等。

在电动化与智能化趋势下，汽车半导体价值量不断增加，根据前瞻产业研究员的统计，2020年全球市场规模约460亿美元，规模上仍小于通信、PC等，但预计未来增速相对领先。

综合考虑价值量及国产化程度，我们认为优先关注MCU、功率、传感器三大细分方向，在传统燃油车中三者的半导体价值量占比分别为23%、21%、13%，在纯电动汽车中分别为11%、55%、7%。

汽车芯片的缺货情况、原因及持续性？当前所有汽车芯片均较为紧缺，其中MCU缺货最为严重，交期最多延长4倍，tier1及整车厂均受波及。

根据伯恩斯坦咨询的预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失，相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%。

我们认为，从需求和供给两端来看，汽车芯片缺货的主要原因包括：1）疫情后全球汽车销量恢复速度超预期，车企芯片加单滞后，2020H1疫情影响全球汽车需求陷入萎靡，众多整车厂停产或减产、芯片砍单；而Q3开始汽车销量快速复苏，至9月已基本恢复到2019年同期水平，整车厂普遍于2020Q3-Q4开始芯片加单，但由于汽车芯片供应周期长达2个季度，因而全球陷入芯片缺货；2）同期PC/Pad需求旺盛，手机厂商亦大幅囤货，抢占部分晶圆及代工产能；3）长期以来全球8英寸晶圆产能紧张，车用芯片供给紧缺；4）短期意外事件频出，包括日本AKM晶圆厂失火、地震影响瑞萨短暂停工，欧洲意法半导体曾遭遇短暂罢工，美国得州暴风雪影响NXP、英飞凌、三星短暂停产等。

结合以上原因，我们推测缺芯问题仍将持续至2021Q4，其中2021Q1-Q2或为供需最紧张阶段。

哪些国产化厂商受益？从芯片紧缺程度来看：目前全球车用MCU最为紧缺，国内厂商前装车载应用尚少，但有望受益于海外MCU紧缺带来的国产替代机遇，建议关注已经通过车规认证的MCU及NORFlash厂商，包括兆易创新、北京君正、瑞芯微、全志科技、芯海科技等。

从国产替代能力来看：1）功率半导体领域，尽管海外厂商仍占据主导地位，但国内部分龙头厂商已经实现车载量产供货，此次有望受益于行业缺货加速提升份额，建议关注IGBT领域的斯达半导、比亚迪半导体、中车时代电气，以及MOS领域的闻泰科技（安世半导体）等；2）传感器芯片领域，重点关注车载摄像头CIS，韦尔股份（豪威）份额约20%，仅次于安森美约60%，且有望受益于前瞻产能规划，在产能紧张背景下预计将提升市占率水平。

此外，代工封测端受益于行业景气订单饱满，建议关注代工领域中芯国际、华虹半导体，封测领域长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等。

风险因素：下游汽车需求不及预期，国产化替代速度不及预期，宏观环境及各国政策变化等。

投资策略：全球汽车芯片缺货持续，国内细分龙头厂商或将受益于供需紧张，加速切入整车厂前装供应链，实现份额提升，建议关注MCU及存储器领域兆易创新、北京君正、瑞芯微、全志科技、芯海科技等，功率半导体领域斯达半导、闻泰科技、士兰微等，传感器领域韦尔股份等。

此外，代工封测端，整体产能订单饱满，建议关注中芯国际、华虹半导体、长电科技、通富微电、华天科技等。