平安证券-深南电路-002916-业绩符合预期，载板业务持续发力-210313

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事项：公司公布2020年年报，2020年实现营收116.00亿元（10.23%YoY），归属上市公司股东净利润14.30亿元（16.01%YoY）。

公司拟向全体股东每10股派发现金红利9.5元（含税）。

平安观点：业绩符合预期，产能扩充建设有序进行：2020年公司实现营收116.00亿元（10.23%YoY），归属上市公司股东净利润14.30亿元（16.01%YoY）。

2020年公司整体毛利率和净利率分别是26.47%（-0.06pctYoY）和12.34%（0.62pctYoY），公司业绩符合预期。

分业务来看：PCB业务、电子装联和封装基板业务的营收分别为83.10亿元（7.56%YoY）、11.60亿元（-4.21%YoY）和15.44亿元（32.67%YoY），毛利率分别为28.42%（0.44pctYoY）、14.61%（-4.90pctYoY）和28.05%（1.80pctYoY），封装基板业务受益于IC国产化保持较快发展，电子装联业务属于EMS行业，受全球新冠肺炎疫情及国际经济环境等因素影响，客户需求及国际贸易节奏受到一定程度的冲击。

费用端：2020年公司财务费用率、销售费用率、管理费用率和研发费用率分别为1.31%（0.62pctYoY）、1.44%（-0.63pctYoY）、4.14%（-0.62pctYoY）和5.56%（0.46pctYoY），期间费用率下降了0.63pct，费用控制较好。

PCB产能方面：南通数通二期工厂于2020年3月连线试生产，主要面向中高端通信及服务器领域的客户，目前爬坡进展顺利。

汽车电子市场开发进展顺利，公司与部分国际大客户已建立稳定合作关系，并已启动南通三期汽车专业工厂产线建设；原有工厂持续开展技术改造及智能化改造，产出效率提升。

IC载板方面：无锡基板工厂主要面向存储领域，目前仍处于产能提升阶段。

长期来看，5G建设的大趋势仍在，公司作为5G基站中核心PCB供应商，未来能够享受行业红利。

国内IC载板龙头，受益国产替代：公司产品涵盖储存芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、处理器芯片封装基板（WB-CSP、FC-CSP）和高速通信封装基板等已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。

根据拓璞产业研究院数据，2020年前三季度长电科技、通富微电和华天科技三家国内封测厂商全球市场份额合计占比为25.1%。

IC载板从制造商归属地来看，中国台湾、日本、韩国占比分别为38%、26%、28%，合计约占全球92%的份额。

目前深南电路载板全球市占率不到3%，国内载板市场存在较大的国产替代潜力，叠加上游存储厂产能逐步释放，公司将持续受益于IC国产化的进程。

投资策略：5G基站建设是大的产业趋势，对于通信PCB技术要求和工艺制程显著提升，将会大大提高厂商的进入门槛。

另外，公司IC载板产能逐步释放，将持续受益于IC国产化。

我们维持21/22年的盈利预测不变，新增23年盈利预测，预计2021-2023年归属母公司净利润为18.69/22.32/26.50亿元，对应PE为28/23/20倍，维持公司“推荐”评级。

风险提示：1）5G进度不及预期：5G作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险。

5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致发行人需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响。